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《SMT工程》试卷(二) 考生答题注意 1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效; 2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效; 3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。 姓名:______________ 准考证号:_____________ 一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内) 1.不属于焊锡特性的是:( B ) A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好 C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好 2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( A ) A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定 3.下列电容外观尺寸为英制的是:( D ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( C ) A.a-b-d-c B.b-a-c-d C.d-a-b-c D.a-d-b-c 5.下列SMT零件为主动组件的是:( C ) A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管) 6.当二面角在( D )范围内为良好附着 A.0°θ80° B. 0°θ20° C. 不限制 D. 20°θ80° 7.63Sn+37Pb之共晶点为:(B ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 8.欧姆定律:( A ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( C ) A.682 B.686 C.685 D.684 10.所谓2125之材料: ( B ) A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 11.OFP,208PIC脚距:( C ) A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm 12.钢板的开孔型式:( D ) A.方形 B.本叠板形 C.圆形 D.以上皆是 13.SMT环境温度:( A ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃ 14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:(D ) A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是 15.油性松香为主之助焊剂可分四种:(B ) A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 16.SMT常见之检验方法:( D ) A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非 17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:(C ) A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流 18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:(B ) A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度 C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度 19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( B ) A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非 20.机器的日常保养维修须着重于:(A ) A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养 21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( B ) A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试 22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( B ) A.不要 B.要 C.没关系 D.视情况而定 23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( C ) a.光标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机 A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,b,d 24.程序坐标机有哪些功能特性:( B ) a.测极性 b.测量PCB之坐标值 c.测零件长,宽 D.测尺寸 A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d 25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:(A ) A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm 26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( C ) a.BOM b.厂商确认 c.