照相手机 CCM模组技术 (Compact Camera Module used ….pptVIP

照相手機CCM模組技術(Compact Camera Moduleused in Mobile Phone) 課程內容 照相手機緣起 照相手機CCM設計介紹 CCM構裝技術 CCM影像模組光機設計 照相手機SMIA標準介紹 影像模組SMIA測試範例 (本資料為增加閱讀容易度，所引用內容是狀況簡化) 照相系統發展趨勢 一.緣起 1.手機巨擘Nokia在2003年Cebit記者會上，公開宣示影像功能將為手機帶來更多的服務與應用，並直言將自2003年起大力推動搭載影像模組的機種，就可以知道此一趨勢不可擋。全球搭載比率各單位預測頗多，大抵都預計在2005年應有25-35%，日本則看好50%(2004年日本本土已經超過90%)。罕有元件市場個案，能在2-3年內，衝至上億的規模。對手機製造廠而言，目前也廣納影像感測的貨源，無論CCD或CMOS影像感測器。(3G、color LED搭載率加值服務、法律/南韓) 2.為搶攻手機用數位相機市場商機，富士通、夏普…等日本半導體廠商已於2001年陸續量廠11萬畫素影像感測器模組。多數廠商於2002年推出更高階35萬畫素的手機用數位相機感測器模組，2003年130萬畫素，2004年200萬畫素產品已上市，2005年320萬畫素產品正研製中。 照相手機2003-2004出貨狀況 全球影像感測相關元件市場預估 全球CMOS/CDD感測元件市場預估 日本影像手機發展現況/2004 除Toshiba、Mitsubishi等日商已有CCM影像感測模 組的手機應用外，Sony、Matsushita、Fujitsu、 Hitachi、Olympus、Seiko-Epson等也積極涉入。 2002年手機攝像解析度跨入CIS/VGA(1/4〞,35mW)， 2004/02 Panasonic 推出 CIS/1.3M(1/4〞,25mW) Zoom Lens -Minolta推出2X Zoom Lens -Toshiba推出(1/4〞Zoom Lens Auto-focus Unit Sharp、Sanyo的CCD模組也加入競爭 -1/7〞CIF 90mW → 1/9〞CIF 50mW (2002/7) -1/4.5〞130萬畫素 120mW (2004) CCM history in Japan CCM technology in Japan CCM development in size in Japan Mobile Camera Module Trends 電子影像處理 CCD and CMOS Image Sensors 二、照相手機CMM設計介紹 手機業界對CCM基本要求？ 體積 1.0 cm3 功率 100 mW. ( total power 1.5 W ) 2.8V 的電源 成本 10 美元 手機影像模組基本特性 無閃光燈：低光度設計(!) 近距離拍攝：寬角度(!!) 高EMI環境：S/N(!) 體積限制：光學、封裝 耗損功率限制：越來越小 環境溫度：地緣關係 Nokia 7650 preview The model 7650 is the Nokia’s first mobile phone with a self contained camera. The large amount of memory is necessary to support the camera function. Memory chips include a 16 Mbyte Flash from Intel , a 4 Mbyte Flash AMD/Fujitsu and a 8 Mbyte SDRAM from Samsung The 4 layer camera board is fabricated from FR-4 using build-up technology and supports the CMOS sensor, lens, and companion Image Processor chips mounted with COB technology. Estimated COGS for 7650 totals $155. This is approximately 25 % of the $600 street price. CCM零組件示意圖 雙CCM照相手機發展趨勢 Nokia 6680 是諾基亞首款雙鏡頭的行動多媒體裝置。 除了支援雙向視訊電話特色之外，Nokia 6680 影像智 慧型手機也提供了視訊分享的功能，這項全新的多媒 體服務能夠讓使用者在語音通話的同時，分享即時相 機畫面或視訊片段。(前後各一個