柔性电路板的结构工艺及设计..docVIP

着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 7GaoePzO0 ?按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： K 8o Iiv| ?wnssOl ?有胶柔性板和无胶柔性板。 ^CPYdl\w ?PW
a.EG ?其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。 [i 7uwe ?lcGl2n8oh ?由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。 {).XzNw 4 ?% X|r, ?下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。 , 6jqVH ?Z 7wVJ15 ?柔性板的结构 N 50_! ?V~Xwa  ?按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 A_wsm6]f ?+{- jf ?单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的