L ED镀银光亮剂的应用精品参考资料.docVIP

LED光亮镀银使用说明书 一、简介 HL-SP201 是非金属光亮剂的氰化镀银工艺，专用于LED支架系列电镀的电子工业， 其工艺特点为： 1. 光亮度高，可达到 2.0-2.4 以上 2. 高纯度，非金属光亮剂。 3. 电信号好。 4. 镀层柔软， 分散能力好。 5. 覆盖能力强。 二、沉积特性 纯度 ( %) 硬度 (维氏 25g) 沉积密度 ( g/cc) 沉积密度 ( mg/m.dm) 效率 ( mg/A min) 沉积 1 μ m 所需时间 - 1A/dm2 - 10 A/dm2 - 100 A/dm2 99.9 100 – 130 10.5 105 67 1.5 分钟 9.5 秒 0.95 秒 三、所需设备 槽 泵 耐热玻璃、聚 四氟乙烯、聚丙烯、PVC、高密度 聚乙烯或硬化学橡胶。 加热、冷却设备 陶瓷、不锈钢、钛或特氟隆。 过滤 建议 使用聚 丙烯滤芯 连续过 滤。滤芯 使用前应 20g/l的氢氧化钾溶液浸泡 1 小时（80 – 90℃）。 整流器 波纹系数≤3%，配有电压、电流表和精密电流连续控制。 推荐使用安分仪。 阳极 为达到最佳效果，建议使用钛篮装 颗粒银阳极。通常也可使用袋装高纯银阳极或铂钛不锈钢阳极。 阳极阴极比率≥1∶1。 搅拌 视需要可为温和机械搅拌和/或溶液移动。不使用空气搅拌。 通风 建议。高温或高电流操作时应加强。 四、镀液组分功能和操作参数的效果 镀液中的银以氰化银形式存在。银含量越高，可达到的电流密度越高。通过阳极溶解或通过加入 AgCN（使用惰性阳极）维持银的含量。 氰化钾与银形成铬合物，有助于镀液的导电性和均镀能力，可帮助阳极溶解。若游离氰化钾浓度过低，会发生阳极钝化及低区发雾。如果使用不溶性阳极，氰化物会在阳极区消耗，当电流密度及温度更高时，氰化物的消耗会更多。 氢氧化钾维持 pH 值在 12.0 以上，抑制氰化物分解及帮助阳极溶解。氢氧化钾吸收 CO2转化成碳酸盐，若使用不溶性阳极，也会通过阳极过程产生。通过分析及测 pH 来控制氢氧化钾的含量。 HL-SP201A 和 2 共同起作用， HL-SP201B 是结晶细化剂，通常只通过带出损失，HL-SP201A 可使镀层产生镜面光亮性，在电解过程中损耗。温度对最大电流密度有直接影响。 较高的温度可允许使用较高的电流密度，并可帮助阳极溶解，但可加速溶液老化。搅拌对于增加最大电流密度很重要，并可减小阳极极化及溶液老化。我们建议的电流密度通常是在一定的搅拌条件下。 五、开缸 通过添加 KAg(CN)2（54%Ag）或 AgCN（80% Ag）来补充银。如果用氰化银，每加 1g Ag 应另加入 0.6g/L氰化钾。 六、溶液制备 1、在槽中装入 1/2 体积热水，搅拌下溶解氢氧化钾和氰化钾。 2、如果用氰化银 钾，另外用热水溶 解后加入槽中：如果使用氰化钾，直接加入槽 中，搅拌至溶解。 3、加入光亮剂（搅拌）。 4、调整溶液温度和体积至规定值。 注：如果使用氰化钾不是分析纯，则需在第 1 步后进行碳处理。 七、溶液维护 银阳极： HL-SP201A 约 0.5L/1000AH，应定期加入以避免过量。或不足 HL-SP201B 只通过带出损失。如果阳极正常溶解，银含量可自动维持。但溶液不使用时应将银阳极移出。 因为光亮剂的消耗率及带出随设备不同差别很 大，所以应经常进行溶液分析及镀层测试。 不溶性阳极 当使用不溶性阳极时，必须通过添加银盐来维持银含量，而且，HL-SP201A的消耗率会增加，需按时加入 KOH 来保持溶液 pH 值在 12.5 以上。添加量根据设备不同而不同。应进行溶液分析及镀层测 试。尤其是在阳极区搅拌不充分的情况下，应使用连续碳处理。 氰化银（AgCN-80% Ag）用来补充以避免溶液中游离氰化钾的聚积。应先溶解后再添加至槽中。 应用 挂镀 HL-SP201 应用范围广，有着很好的均镀力。 由室温下操作时，银的浓度为 30g/L，电流密度为 1A/dm2到增加温度，银含量或搅 拌，电流密度达4A/dm2的范围内，挂镀条件均可适用。HL-SP201可使相当厚镀层保持光亮性。镀层厚度可达 100μm。 溶液组成及操作条件 单位 最佳 范围 金属银 氰化钾（游离） 氢氧化钾