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举例：U盘电路 电路板设计的6个步骤 多层板： 电路板的工作层 2、Internal plane layer（内部电源/接地层） Protel DXP2004提供了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。 我们称双层板、四层板等，一般指信号层和内部电源/接地层的总数目。 电路板的工作层 3、Mechanical layer（机械层） Protel dxp2004提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical Layer 能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。 电路板的工作层 4 Mask layers（屏蔽层） （1） Solder mask layer（阻焊层） 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel DXP提供了Top Solder（顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。 （2） Paste mask layer（助焊层/锡膏防护层） 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘,在 需要焊接地方涂上一层助焊剂，增强焊盘着锡能