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各信号处理前后的对比 各信号处理前后如下图所示： 处理后： 未处理： 图示充分说明了改善串扰的效果程度 * EMC分析1 对板子中的进行EMC分析，设置如下图所示： * EMC分析2 对进攻线网进行的EMC前后分析，如下图所示： 未处理： 处理后： 图示充分说明了端接对于改善EMC的效果程度 * EMC分析3 对受害线网进行的EMC前后分析，如下图所示： 未处理： 处理后： 图示充分说明了端接对于改善EMC的效果程度 * 小 结 在PCB设计时应遵循以下原则以减小串扰： 加大线间距，减小平行走线长度，相邻信号层走线应彼此正交以减小耦合。 若无法加大线间距，则正确的端接可以消除大部分反射，从而减小串扰。 若空间允许，可在串扰严重的两线间插入一条防护线降低耦合减小串扰。 对于重要的信号线网，可将其设计成带状线以获得较好的串扰抑制效果。 在满足系统要求的情况下，尽量使用低边沿速率器件。 工程应用中一般不采用减小介质厚度而采用不同的端接策略。 2011年6月于西电CAD所 * * * 高速PCB设计中的信号/电源完整性分析