主板构架及作原理.ppt

2﹒電容(SMD,DIP) 電容用英文字母“C(capacitance)”表示,其中包括MLCC(多層陶 瓷電容又稱績層陶瓷電容,英文全稱為Multi-Layer Ceramic Capacitor )和 EL cap.表示排容用“CP“表示﹒說明:電解電容有 極性焊接時注意方向﹒ 1.2 常用IC封裝形式 一﹒TQFP(Thin Quad Flat Pack) 2.1 主板的發展史 主板（Main board）也叫母板（Mother board）及系統板（System board）如果說CPU是系統的心臟﹐那么﹐主板可以說是系統的軀干﹐它CPU与外設交換數据的橋梁﹒發展至今﹐經過多次的變革﹐從大体積主板發展到微型主板﹐從集成度极低的主板發展到高集成度的主板﹐從非標準化發展到國際標準﹒ 一 IBM/XT 該種板是IBM推出的最早的主板﹒ 二 ATXMICRO ATX 1﹒ATX:30.5CM X 24.4CM 2﹒ MICRO ATX:9.6” X 9.6” 2.2 主板的架構 北橋、南橋(Northbridge