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可 靠 度 測 試 規 範 Reliability Test Specification 編號 No. WI7308 修訂日期 Amendment Date 版本 Version V.01 頁次 Page 1 發行日期 Release Date 90.11.12 可 靠 度 測 試 項 目 目 錄 NO Evaluation Test Items 評價項目 1 Temperature Distribution 　　　　　　　　溫度分布 2 Component Temperature Rise 　　　　　　　　元件溫度上昇 3 Parts Derating 　　　　　　　　　　　　　 元件餘裕度 4 Thermal Runaway 　　　　　　　　　　　　　熱暴走 5 High Temperature Short Circuit 　　　　　　高溫短路 6 Life of Electrolytic Capacitor 　　　　　　電解電容算出壽命 7 Noise Immunity 　　　　　　　　　　　　　　雜訊免疫能力 8 Electro Static Discharge 　　　　　　　　　靜電氣 9 Lightning Surge 　　　　　　　　　　　　　 雷擊 10 Input ON/OFF At High Temperature 　　　　　高溫輸入ON/OFF 11 Low Temperature Operation 　　　　　　　　 低溫動作確認 12 Dynamic Source Effect　　　　　　　　　　　動態輸入變動 13 Fan Abnormal Operation FAN FAN異常動作 14 Vibration 振動 15 Shock 衝擊 16 Abnormal Ripple 異常漣波確認 17 High Temperature Test 高溫測試 18 Low Temperature Test 低溫測試 19 Temperature /humidity Test 溫溼度循環測試 20 Strife Test 壓力測試 21 PLD Test 輸入瞬斷測試 常溫、常濕：定義濕溫度５℃～３５℃，相對溼度　４５﹪～８５﹪ＲＨ 可 靠 度 測 試 規 範 Reliability Test Specification 編號 No. WI7308 修訂日期 Amendment Date 版本 Version V.01 頁次 Page 2 發行日期 Release Date 90.11.12 INPUT SOURCE待測物負載短路用治具溫度 INPUT SOURCE 待測物 負載 短路用 治具 溫度 記錄器 目的：確保待測物之可靠度；確認各元件均在溫度規格範圍內使用及有無元件異常 溫度上升。 1.2 適用：所有機種適用。 1.3 測試條件： a.輸入電壓：規格範圍之最小、最大值。(AC 115V/230V→AC 90V/265V) b.負 載：100% (最小0%、最大,100%)。 c.輸出電壓：額定。 d.周圍溫度：常溫。 e.接線圖： 1.4測試方法: 輸入電壓加入後，穩定狀況下，測元件表面及銲接點之溫度分佈。 參考「溫度Derating 率」。 量測之溫度與溫度Derating率比較，確認有無異常發熱元件，參考「溫度 Derating 率」。 可 靠 度 測 試 規 範 Reliability Test Specification 編號 No. WI7308 修訂日期 Amendment Date 版本 Version V.01 頁次 Page 3 發行日期 Release Date 90.11.12 1.5 溫度Derating 率 NO 元件名稱 溫度判定標準 備註 １ 電阻 電阻最高耐溫之８０﹪ ２ 電容 電容最高耐溫減５℃ ３ 半導體 Schotty Diode 取Tj 之９０﹪ 其它半導體（電晶體MOSFET取