凸块技术与工艺培训资料要点.ppt

内外杯结构图 内外杯整体侧视 内杯侧视 内外杯整体俯视 内杯底部俯视 外杯和盖板构造 杯镀机镀液循环系统 喷镀设备的基本工作原理为：在控制电路作用下，贮液槽中的电镀液由泵抽出，经过流量计、过滤器，进入电镀杯，并从下往上喷射到硅圆片有源面，进行凸点的电镀。然后电镀液又从电镀杯的溢出口流出，返回到贮液槽。在电场的作用下，发生氧化还原反应，阳极块溶解在镀液中，圆片表面开口处析出单质铜。 喷镀的基本工作原理 喷液前 喷液中 喷液中 电镀过程示意图 光刻胶 WAFER WAFER 开口 开口 光刻胶 AZ胶 JSR胶 UBM Cu2+ Cu2+ 首先在WAFER表面溅镀上一层Under Bump Metal(简称UBM)，在完成UBM制程后随即进入光刻制程，就是在UBM表面涂上一层具有感光效果的光刻胶，再用光刻板进行图形转移，露出需要长BUMP部位的UBM,随后在电镀过程中，镀液进入开口，在电场的作用下，在裸露的UBM表面发生电化学反应，析出单质铜。 NEXX挂镀 NEXX挂镀流程 电镀工序的质量控制 1、bump高度的控制 ： 1）温度的影响 温度对电镀的影响从表面现象上是很难被看出，但其对电镀的影响是比较大的，因为镀液中的离子