ASM固晶培训资料讲解.docVIP

高良率生產的固晶工藝 主講:  簡介 ? 製程回顧 ? 物料選擇 ? 設備 ? 品質檢測 2  一般製程回顧 ? 銀漿固晶 (Epoxy Die Bonding) ? 共晶焊接 (Eutectic Die Bonding) ? 覆晶焊接 (Flip Chip Bonding) ? 熱超聲覆晶焊接 (Thermosonic Flip Chip Bonding) 3  銀漿固晶 焊 線 加熱 基板 加熱 點膠 固晶 銀漿固化 4  共晶焊接 直接共晶 焊 線 加熱 固晶 基板 加熱 助焊劑 共晶 加熱 點印助焊劑 固晶 助焊劑加熱 5  覆晶焊接 1 2 3 4 焊頭 點印針 180° 覆晶 覆晶器 助焊劑點印碟 拾晶 利用覆晶器拾晶 上視監測 旋轉對位及點印助焊劑 6  熱超聲覆晶焊接 金球焊製 熱超聲覆晶焊接 壓力 超聲波 震動 ( ( ( ( ) ) ) ) LED 焊墊 金球 散熱基座 加熱 金球焊接於散熱基座 7  不同製程的比較 銀漿固晶 共晶焊接 覆晶焊接 熱超聲覆晶焊接 ? 可重焊 ? 工藝簡易 ? 更高焊接密 ? 更高焊接密度 強項 ? 已成熟的 ? 更佳發光 度 ? 更佳發光及導 工藝 及導電性 ? 更高焊接精 電性