TinyOS体系结构概要
# 3.1 概述 硬件抽象组件:将物理硬件映射到TinyOS的组件模型。 综合硬件组件:模拟高级的硬件行为,如感知组件、执行组件和通信组件。 高层软件组件:包含应用组件,其主要功能是向底层组件发出命令,底层组件向高层组件报告事件。 任务调度组件:即主组件,负责对整个TinyOS进行任务的调度,它包括一个任务调度器。 3.1 概述 第一层维护着命令和事件,主要是在硬件中断发生时对组件的状态进行处理; 第二层维护着任务,负责各种计算,只有当组件状态维护工作完成后,任务才能被调度。 3.1 概述 3.2 硬件抽象组件 3.2 硬件抽象层 硬件表示层与硬件的寄存器和中断密切相关,不同芯片的硬件平台的硬件表示层是不同的,这一层与平台的移植息息相关。 硬件适配层带有丰富的硬件相关的接口,有助于提高效率;不同平台的硬件适配层有可能不同。 硬件接口层提供与平台无关的接口,便于代码的移植。这一层与平台无关,上层可以调用这一层的接口实现对下层的控制。 3.2 硬件抽象层 硬件表示层(Hardware Presentation Layer,简称HPL)由一系列组件组成,该层组件直接位于硬件与软件的接口之间。该层组件访问硬件的一般方法是通过内存或I/O映射,并且硬件可以通过中断信号来请求服务。 HPL组件提供的接口完全由平台的硬件模块本身功能决定 。 3.2 硬件抽象层 3.2 硬件抽象层 3.2 硬
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