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微电子概论第13章 平面布局 第九章 平面布局 floorplanning 决定平面布局的主要因素 重新构造电路块的形状 尺寸估计 * * 平面布局： 平面布局是一个单纯的总体轮廓设计，它确定了所有模块将如何相互联系以及信号将如何在这些模块之间流动。 一个好的平面布局不仅能够节省时间，还使信号流更为有效，特别是平面布局十分复杂，到处都是布线的时候。 rule of thumb: if it looks good, it will work. 决定平面布局的主要因素 1. 引线驱动布局： 决定平面布局的三个重要因素：引线、模块的布置和信号流。 引线 pin-out 引出压焊块 pad-out 引线位置是否合适直接影响到平面布局的质量和芯片版图布置的难易程度。 数字芯片：自动布局布线 引线位置不会有太大的问题 模拟芯片：手工布局布线 引线位置影响极大 决定平面布局的主要因素 orientation slot pin1 plastic or ceramic package pins 1. 引线驱动布局： mask designers should attend pin-out meetings 一个好的引线安排可以减少寄生参数，并帮助掩模设计者画出一个干净利索的版图。 引出方案决定了内部模块间布线的复杂程度。 决定平面布局的主要因素 VCC1 VCC2 GND1 GND2 IN1 IN2 OUT1 OUT2 VCC1 GND1 VCC2 GND2 IN1 OUT1 IN2 OUT2 1. 引线驱动布局： ESD保护的供电策略 决定平面布局的主要因素 VCC1 GND1 1 5 7 9 引线1、5、7、9通过VCC1和GND1得到保护 VCC2 GND2 6 8 10 14 引线6、8、10、14通过VCC2和GND2得到保护 1. 引线驱动布局： ESD保护的供电策略 决定平面布局的主要因素 2 3 4 11 VCC3 GND3 12 13 15 16 余下引线通过VCC3和GND3得到保护 1 2 3 4 12 11 10 9 5 6 7 8 16 15 14 13 VCC1/GND1 VCC2/GND2 VCC3/GND3 同一保护电路上分散布 置的引线： 相互跨越 1. 引线驱动布局： ESD保护的供电策略 这些导线相互跨越，且这些导线都必须相当宽，因为它们都是ESD保护，必须能承受相当大的电流。这将使芯片比所需要的大很多。 一个较好的办法是试着和电路设计者重新协调引线问题。可以分别把由VCC1GND1、VCC2GND2和VCC3GND3保护的引线靠近布置。 这样，可以使得版图设计更容易、芯片更小、寄生参数减小并使电源线间的串扰下降。 引线方案不仅影响芯片的版图，而且影响最终产品的尺寸和质量。 决定平面布局的主要因素 1. 引线驱动布局： ESD保护的供电策略 决定平面布局的主要因素 VCC1 GND1 VCC2 GND2 VCC3 GND3 2. 模块驱动布局： 基本策略： 力图使模块之间的接线尽可能短； 力图避免在芯片上到处布线； 尽可能找到某种对称性来布线。 （对称的版图可使芯片工作得更好，且减少工作量） 决定平面布局的主要因素 AMP1 DIGITS AMP2 CONTROL BIAS AMP1 DIGITS AMP2 CONTROL BIAS 决定平面布局的主要因素 2. 模块驱动布局： 显然，引线组合并没有和模块布置相一致。 而把整个平面布局左右调换一下可能适合现有的引线位置。 决定平面布局的主要因素 2. 模块驱动布局： 平面布局是先从引线开始还是先从模块布置开始？ 答案是，这要视情况而定。 这取决于它们中哪一个更重要。如果比较在意内部模块相互间的联络，那么内部安排将决定引线位置；如果更担心引线间如何相互作用和连接，那么引线就将决定如何在内部放置模块。