韦根热量表生产工艺.docVIP

目 录 安装PT1000，安装基表壳 焊接电路板 整表组装 检定 包装 名称 根热量表生产装配工艺流程 日期 编制 更改标记 更改处数 更改编号 更改者 更改日期 编号 审核 批准 一、工具：十字螺丝刀，一字螺丝刀 二、元器件及原材料：机械式基表、基表壳、小密封圈、(2.2×4)盘头 螺钉×2、(3.0×4)盘头螺钉×1，配对PT1000。 三、操作规范及注意事项： 1、配对PT1000及流量传感器安装如图1，其中L1为回水温度传感 器（蓝色标签），L2为进水温度传感器（红色标签）。在回水温度 传感器芯线末端做上标记加以区分。1处加小密封圈。 2、表壳安装如图2，L3为3.0×4盘头螺钉。 四、质量要求与自检标准： 1、进水温度传感器与传感温度传感器是否接反。 2、传感器引线是否塞到机壳内部，外部保护套不得外漏。 3、链接圈固定螺丝位置是否与工艺一致。 名称 安装PT1000，基表壳 日期 编制 更改标记 更改处数 更改编号 更改者 更改日期 编号 审核 批准 一、工具：恒温烙铁，斜口钳，焊锡丝。 二、元器件及原材料：无磁热表模块，按键板，信号引线8cm， 按键，基表，电池座。 三、操作规范及注意事项： 1、注意电源正负极：电源插座缺口朝向板子外侧，红色线接正极，黑色线接负极。 2、焊点对应：in:进水温度传感器，out:回水温度传感器，C20：电感。其中 温度传感器信号引线白色线在下侧焊盘。 3、将信号引线表贴于焊盘上，方向如图所示，焊接时烙铁在焊点处停留2-3s。 四、质量要求与自检标准： 1、温度传感器不得接反。 2、焊点对应正确。 3、所有焊点要求均匀光滑，不得有虚焊、漏焊、错焊、短路等现象，不应烫坏 外壳。剪去过长管脚及引线。 名称 焊接电路板 日期 编制 更改标记 更改处数 更改编号 更改者 更改日期 编号 审核 批准 一、工具：十字螺丝刀，一字螺丝刀 二、元器件及原材料：表壳，焊接有电路板的基表，锂电池，按钮，密封圈， (2.2×4)盘头螺钉×2，（3×6）螺丝钉×3，铅封钉×1。 三、操作规范及注意事项： 1、检查上盖板外平面是否平整，不得有突出、毛刺等缺陷。 2、加电池，加密封圈及按键。 3、5、6、7使用（2.2×4）盘头螺钉固定，注意电路板不得活动。2~4使用 （3×6）盘头螺钉，1为铅封螺丝，加铅封丝。 四、质量要求与自检标准： 1、检查按键高度与质量，应灵活可靠。检查温度和流量信号是否能检测到。 2、安装外壳时应注意不得损伤或挤压内部信号线。 名称 整表组装 日期 编制 更改标记 更改处数 更改编号 更改者 更改日期 编号 审核 批准 一、工具：检定设备，电脑，标定通信设备。 二、元器件及原材料：安装完成的单流束韦根热量表。 三、操作规范及注意事项： 1、写时间。 2、注意调整流速。 流量误差必须在2级表标准以内。 配对温度传感器在同一温度下温差必须保证在0.01℃以内。 3、写口径及系数一、系数二、系数三。 4、出厂清零。 5、标定与检测必须在水温50℃下进行，按照流速中小大顺序进行。 （详细检定过程见《热量表检定工艺》） 四、质量要求与自检标准： 1、温度传感器是否接错。 2、测试水温是否为50℃。 名称 标定与检测 日期 编制 更改标记 更改处数 更改编号 更改者 更改日期 编号 审核 批准 一、工具：切纸刀，铅封钳 二、元器件及原材料：防拆塞，铅封，铅封丝，条形码，合格证，超声波 表PVC膜，表盒，成品箱，装箱单，说明书，封箱胶带，封箱单。 三、操作规范及注意事项： 1、检查温度和流量显示是否正常,液晶盒内不得有杂物。 2、清洁外表面后，写表号且与条形码一致