【2017年整理】金相实验评判标准.docVIP

金相实验评判标准 点焊 1.熔核直径 最小板厚tmin（mm） 最小熔核直径dLmin（mm） 0.5 2.5 0.6 2.7 0.7 2.9 0.8 3.1 0.9 3.3 1.0 3.5 1.25 3.9 1.5 4.3 1.75 4.6 2.0 5.0 2.25 5.3 2.5 5.5 2.75 5.8 3.0 6.1 3.5 6.5 4.0 7.0 由上述表格作对照，焊核直径dL≥最小熔核直径dLmin 2.压痕深度tE≤0.2t(t为对应板厚)；气孔≤0.25dL 二.凸焊 1.熔核直径必须大于等于焊接前凸焊点直径 2.熔深≥0.2mm 三.CO2焊 1.目测： 编号 名称 评价标准 1 裂纹 不允许 2 烧穿 不允许 3 单一气孔 每厘米焊缝长度上气孔直径不允许大于2mm 4 孔群 不允许 2.金相 SN≥0.7tmin；f1≥0.2mm；f2≥0.2mm SN≥0.7tmin；f2≥0.2mm；上板的端面需100%熔化 SN≥tmin；f2≥0.2mm；上板的端面需100%熔化 裂纹不允许 气孔：①单一气孔： 气孔的最大直径Ф≤0.3SN 气孔面积与整个焊缝面积的比值f ≤1％ ②孔群： 单一气孔的最大直径Ф≤0.3SN 气孔总面积与整个焊缝面积的比值f≤4％ （气孔总面积——把所有气孔都包括在内的包络线的范围） 焊缝