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全控型电力半导体器件演示文件修改版
第5章 全控型电力电子器件 5 典型全控型器件 5.1 门极可关断晶闸管 5.2 电力晶体管 5.3 电力场效应晶体管 5.4 绝缘栅双极晶体管 典型全控型器件·引言 门极可关断晶闸管——在晶闸管问世后不久出现。 20世纪80年代以来,电力电子技术进入了一个崭新时代。 典型代表——门极可关断晶闸管、电力晶体管、电力场效应晶体管、绝缘栅双极晶体管。 典型全控型器件·引言 常用的典型全控型器件 5.1 门极可关断晶闸管 晶闸管的一种派生器件。 可以通过在门极施加负的脉冲电流使其关断。 GTO的电压、电流容量较大,与普通晶闸管接近,因而在兆瓦级以上的大功率场合仍有较多的应用。 5.1 门极可关断晶闸管 结构: 与普通晶闸管的相同点: PNPN四层半导体结构,外部引出阳极、阴极和门极。 和普通晶闸管的不同点:GTO是一种多元的功率集成器件。 5.1 门极可关断晶闸管 工作原理: 与普通晶闸管一样,可以用图1-7所示的双晶体管模型来分析。 5.1 门极可关断晶闸管 GTO能够通过门极关断的原因是其与普通晶闸管有如下区别: 5.1 门极可关断晶闸管 GTO导通过程与普通晶闸管一样,只是导通时饱和程度较浅。 GTO关断过程中有强烈正反馈使器件退出饱和而关断。 多元集成结构还使GTO比普通晶闸管开通过程快,承受di/dt能力强 。 5.1 门极可关断晶闸管 开通过程:与普通晶闸管相同 关断过程:与普通晶闸管有所不同 储存时间ts,使等效晶体管退出饱和。 下降时间tf 尾部时间tt —残存载流子复合。 通常tf比ts小得多,而tt比ts要长。 门极负脉冲电流幅值越大,ts越短。 5.1 门极可关断晶闸管 GTO的主要参数 5.1 门极可关断晶闸管 (3)最大可关断阳极电流IATO 5.2 电力晶体管 电力晶体管(Giant Transistor——GTR,直译为巨型晶体管) 。 耐高电压、大电流的双极结型晶体管(Bipolar Junction Transistor——BJT),英文有时候也称为Power BJT。 ??应用 20世纪80年代以来,在中、小功率范围内取代晶闸管,但目前又大多被IGBT和电力MOSFET取代。 5.2 电力晶体管 1)GTR的结构和工作原理 5.2 电力晶体管 在应用中,GTR一般采用共发射极接法。 集电极电流ic与基极电流ib之比为 (1-9) ? ——GTR的电流放大系数,反映了基极电流对集电极电流的控制能力 。 当考虑到集电极和发射极间的漏电流Iceo时,ic和ib的关系为 ic=? ib +Iceo (1-10) 单管GTR的? 值比小功率的晶体管小得多,通常为10左右,采用达林顿接法可有效增大电流增益。 5.2 电力晶体管 (1)? 静态特性 共发射极接法时的典型输出特性:截止区、放大区和饱和区。 在电力电子电路中GTR工作在开关状态。 在开关过程中,即在截止区和饱和区之间过渡时,要经过放大区。 5.2 电力晶体管 开通过程 延迟时间td和上升时间tr,二者之和为开通时间ton。 关断过程 储存时间ts和下降时间tf,二者之和为关断时间toff 。 GTR的开关时间在几微秒以内,比晶闸管和GTO都短很多 。 5.2 电力晶体管 前已述及:电流放大倍数?、直流电流增益hFE、集射极间漏电流Iceo、集射极间饱和压降Uces、开通时间ton和关断时间toff (此外还有): 1)??最高工作电压 GTR上电压超过规定值时会发生击穿。 击穿电压不仅和晶体管本身特性有关,还与外电路接法有关。 BUcbo BUcev BUces BUcer Buceo。 实际使用时,最高工作电压要比BUceo低得多。 5.2 电力晶体管 通常规定为hFE下降到规定值的1/2~1/3时所对应的Ic 。 实际使用时要留有裕量,只能用到IcM的一半或稍多一点。 3) 集电极最大耗散功率PcM 最高工作温度下允许的耗散功率。 产品说明书中给PcM时同时给出壳温TC,间接表示了最高工作温度 。 5.2 电力晶体管 一次击穿:集电极电压升高至击穿电压时,Ic迅速增大。 只要Ic不超过限度,GTR一般不会损坏,工作特性也不变。 二次击穿:一次击穿发生时,Ic突然急剧上升,电压陡然下降。 常常立即导致器件的永久损坏,或者工作特性明显衰变 。 5.3 电力场效应晶体管 分为结型和绝缘栅型 通常主要指绝缘栅型中的MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET) 简称电力
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