双面层多层PCB板制作概要.pptVIP

根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于板面。 曝光（Exposure） ： 曝光的要求 ： 每种绿油有不同的曝光能量及时间要求，一般由21格曝光尺进行检验 Z26K——7--9格 EMP110--1399——9--12格 SD--2467——8--10格 PSR4000MP——10--12格 外层制作流程 通过Na2CO3（1.0%)溶解的作用下，未曝光部分的感光材料发生聚合反应。将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。 冲板显影（Developing） ： 冲板显影的主要测试项目 ： 显影露铜点的测试。一般范围：50~60% 外层制作流程 丝印（Solder Mask) UV 固化（UV Bumping） ： 将板面绿油初步硬化，避免在后续的字符印刷等操作中擦花绿油面。 UV 固化主要控制项目： 光的能量大小，速度。 丝印（Solder Mask) 外层制作流程 字符印刷（Component mark） ： 按照客户要求在指定区域印制元件符号和说明。 字符印刷控制要素 ： 对位准确度。 丝印前应仔细检查网，以避免定位漏油或漏印。 外层制作流程 字符（Compone