wcu粉末形变复合电极材料制造技术项目立项建设可行性研究报告书.docVIP

W-Cu粉末形变复合电极材料制造技术 项目 可行性研究报告 ********工业大学 项目的应用领域、国内外发展现状与趋势 随着我国各工业部门的高速发展，各种电加工技术也日益普遍地被采用，这些都对电工材料提出了更高的要求。钨铜粉末冶金复合材料是由高熔点、高硬度的钨和高导电、导热率的铜所构成，因而其具有良好的耐电弧烧蚀性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前被广泛的用作真空开关电触头材料，电热合金和高密度合金，电阻焊、电火花加工和等离子电极材料，电子封装材料，如计算机中央处理系统，大规模集成电路的引线框架，固态微波等电子器件的热沉基片[1～4]。钨铜复合材料性能好，成本低，被认为是极具发展潜力和应用前景的新型功能材料。 由于钨铜之间互不相溶且无反应，两者之间形成假合金，所以冶金法难以生产，只有采用熔浸和粉末冶金法才能获得钨铜复合材料。然而获取完全致密的钨铜复合材料在工艺上有很大的困难，材料的完全致密化一直是未能很好的解决。材料不完全致密，将大大降低其各种性能，相对密度低于99.5%的材料一般不能作为电火花加工用电极；高强度和高气密性要求相对密度大于98%；特定的物理性能要求严格控制成分和组织形态；复杂形状零件的近成形等等这些特殊的要求，对钨铜复合材料的生产工艺提出了更高的要求[5～8]。 在W-Cu材料中，W和Cu是固相不相溶材料，W的溶点高、