设备安全及品质意识分析报告.ppt

设备操作安全及品質意識 培训目的 通过此次培训让大家了解我们公司的生产设備操作安全及注意事项，正确的操作设备預防不安全的事故发生; 熟練掌握生產過程中的品質異常處置和預防, 並要求我們按照作業標准進行規範作業, 以達到公司既定的質量目標. 课程内容： 1. SMD 生产设备； 2. AOI 检测设备； 3. COB 帮定机； 4. ACF 生产设备； 5. OSS 车间生产设备； 6. 热压生产设备 7. 品质異常處置及预防 旋转式焊头焊线机（又称帮定机） 功能说明：将超声波转换为高频机械振动，把铝线 楔焊于晶片及PCB线路（金手指）上并 连接起来。 帮定机图示 焊头部位 5.1 三维自动点胶机 功能说明：通过完成编辑的动作,达到点胶的目的. 品质異常處置及预防 1. 所有PCB(FPCB)焗炉條件要求:温度为120±5℃, 时间为120±5分钟. 焗板時须用 平整的铁盒裝载PCB板, PCB上表面须平放一平整的可耐高溫物体(如电木板), 並 在平整物体上平压坠重物. 2. FPCB焗板時, 须用平整的铁盒裝载FPCB板, FPCB焗炉時上表面不用加坠重物. 3.从焗炉中取出PCB板冷却时, 须等PCB完全冷却后方取下上压之平整物体. 4. PCB(FPCB)焗板温度、入炉、出炉时间、可使用时间等必须作好記录,焗好的 PCB在拉上停留时间不能超过24H,焗好之 FPCB在拉上停留的时间不能超过4H, 焗好的PCB(FPCB)在拉上等待加工时, 必须贴有标识, 清楚地指示出焗炉开始时 间, 焗炉结束时间和使用期限, 如超过使用期限需重新焗炉. 問題及後果: 1. 如焗板时间不够, PCB及FPCB板中的水分就不能充分蒸发, 导致 贴片过炉后变形及起泡. 2. 焗板时间太长, PCB颜色会变黄且影响PCB及FPCB质量. 3. 未做好相关记录或记录与实际有出入, 焗好的PCB及 FPCB在拉 上停留超过使用期 限未重新焗板. 4.不能有效控制PCB的实际焗炉时间, 会出现以上第1点提到的现 象, PCB / FPCB在拉上停留时间太长, 可能会从空气中吸收过多 的水分,导致贴片过炉后变形及起泡. 品质異常處置及预防 問題及後果: 1. PCB焗炉時未在平整物体或未在平整物体上平压坠重物.易造成PCB变形,影響SMT貼片質量及産品組裝. 2. 从焗炉中取出PCB板时, 未等PCB完全冷却后取下上压之平整物体及PCB, PCB短時間內快速冷卻會造成PCB變形, SMT貼片質量及産品組裝. 锡膏使用管理要求: 1. 锡膏须存放在冰箱里, 冰箱的温度调到锡膏供应商要求的温度,現公司使 用的錫膏類型SENJU/M705-GRN360-K2型號),存贮温度为2~10度. 2. 从冰箱中取出锡膏后, 填寫出柜標簽, 並于標簽上注明編號、出柜日期、 时间. 3. 錫膏在電冰箱里存放期限以錫膏盒上的規定或供應商提供的標準為準, 取用錫膏時一定要遵循先進先出原則. 4. 錫膏由冰箱取出使用前,先經室溫下解凍4小時及攪拌後OK,方可用於印錫生産. 5. 錫膏使用時以開蓋時間為開始使用時間, 開蓋后錫膏的有效使用期為12小時. 6. 印錫后之PCB在進行回流焊之前, 在拉上的停留時間不可超過二小時. 問題及後果: 1. 如冰箱温度超标,存贮温度不在2~10度範圍內.造成锡膏易变质. 2. 錫膏使用前解凍時間不夠,锡浆本身温度大大低于环境温度,空气遇冷液化成水分附在锡浆表面, 过多水分致使锡膏过炉后出现锡珠等錫點不良現象. 3. 錫膏在使用前搅拌时间不够,锡膏的粘度不均匀, 印锡效果差及炉后焊点工艺不良. 4. 錫膏相应的使用时间超出规定范围及锡膏的使用控制记录错, 漏等,不能有效控制锡膏的正确使用期限, 即不能保证炉