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LineSim EMC and BoardSim EMC 功能： 找到PCB可能有的EMC问题 减少费用 避免产品辐射测试失败 确定改进方案（如：改变层叠或端接阻抗） 测试未通过时能快速隔离辐射波峰群 学到更多避免辐射测试失败的方法 辐射与信号完整性 PCB走线时无意的天线形式会造成差模发射 有信号完整性问题的走线（振铃或长的调整时间）含有过剩的电流并造成辐射， 正确的信号完整性可使辐射在临界频率减少20dB 到底增加还是减少辐射需要频域分析工具 改变有相同开关速度的驱动IC的模式能减少辐射吗？ 到底采用端接匹配还是串联匹配能减少辐射 从时域（信号完整性）及频域（EMC）两方面来看效果 LineSim EMC 及 BoardSim EMC 仿真技术背景 a.问题的产生 PCB走线时无意形成的天线将产生电磁辐射及EMC问题 电流在走线天线流动时会产生辐射， 过多过长的电荷流动将产生过剩辐射风险 减少辐射的基本方法是减少走线的天线效应及减少在其中流动的电流 b.差模辐射与共模辐射 当有电流及紧邻相等回流时产生差模辐射（由于非零空间及非零时间间隔） 当有电流及没有紧邻相等回流时将产生共模辐射，共模辐射将远大于差模辐射 实际例子：没有恰当返回地的电缆及有走线的ground plane，双面板及无ground plane板 c．远场与近场 近端辐射器件电场强，远端其电场减少 EMC实验室测远端辐射场，感应天线放在3、10、30米，除了基波频率，只有远场被采样 d.周期信号与随机信号辐射 周期信号（如clock、周期控制信号）有大幅值的紧密波峰群串 随机信号不会产生这样的波峰群串 除了非常情况，周期信号产生辐射发射问题 e.器件封装 IC模及连线框架、bond wire、pin脚产生比信号线更多的辐射，电流进出IC，IC封装及模等效于天线，产生比走线更差的差模模式。 f.系统部件及外壳 g.政府EMC规定 FCC (Federal Communications Commission美国联邦通信委员会)（ applicable in the United States）, CISPR （Comite International Special des Perturbations Radioelectriques无线电干扰特别委员会） (throughout Europe Community), and VCCI （Voluntary Control Council for Interference 日本电磁干扰控制委员会）(Japan). Class A class B EMC仿真的局限性 Planes假定是 “Whole” 只预测差模辐射 及器件封装辐射 Type of net in BoardSim EMC Included in radiation prediction? 选定网络 yes 通过电阻电容等无源器件连接的网络 yes 相关的差分网络, 就是, 通过差分IC关联的网络 yes 干扰源网络, 也就是, 通过串扰耦合的网络 no 5.准确度 算法上，EMC比信号完整性复杂，准确度低于信号完整性。 评估显示LineSim EMC/BoardSim EMC的精度在5－10dBuV/m（最好的EMC实验室的辐射测量精度±3dBuV/m） 精确预计EMC问题的源，改变端接模式及器件封装能改善与否 6.LineSim EMC 的特别局限 不能预测器件封装辐射 不能预测有角度线段辐射 不能预测差分线对辐射 7．EMC算法概述 a．辐射预测算法类型 采用大学电磁计算专家的3维辐射预测算法预测差模辐射，在完全定量计算与多量计算之间折中 Rules－based：无计算，粗略估计IC驱动摆率、线长、板横截面；快，但太简单 First Order caculated：简单计算，在计算频域特性时假定IC驱动为线性固定斜率，不用实际电流并忽略端接效应 HyperLynx method：详细计算，采用非线性驱动模式并计算端接，分析在时域信号完整性仿真中发现的电流 Full Wave Or method of moments：大量计算，在辐射预测的同时加入电流密度计算，慢，并要过多的边界条件 b.算法概要 选则一个网络，软件自动加入通过电阻、电容、差分驱动IC、铁氧体磁珠接入所选网络的无源网； 可指定距离、最大辐射的自动扫描、敏感封装