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电子装配工技师考试试题（答案） 填空（每题2分，共30分） 1. 电子产品生产中经常使用的化学试剂有（无水乙醇）、（航空汽油）、（丙酮）、（二甲苯）、（绝缘清漆）等。 2. 主视图和俯视图等（长）、主视图和左视图等（高）、俯视图与左视图等（宽）。 3. 手工焊接的基本步骤：（准备）、（加热）、（加焊料）、（冷却）、（清洗）。 4. 检查印制电路板的质量主要是从外观上看（铜箔有否断裂）、（板面有否腐蚀）。 5. 影响灌封材料固化的因素有（时间）、（温度）、（配比）、（灌封量）。 6. 游标卡尺的读数方法可分三个步骤：先读（整数）、后读（小数）、计算（被测尺寸）。 7. 用万用表测量电流时，应将万用表（串联）并禁止（并联）在被测电路中，以防万用表被损坏。 8. 一个电阻器用数码标示为222，则该电阻器的阻值为（ 2.2KΩ） 9. 一个四色环电阻器，第一环为棕色，第二环为紫色，第三环为红色，第四环为棕色，则该电阻阻值为（1.7KΩ），允许偏差为（±1%）。 10. 电阻器的种类很多，根据电阻器的结构形式来分，有（固定电阻器）、（可变电阻器）等。 11. 进行印制电路板装配时，应先装配需（铆接、热压、胶粘）的元器件，再装配（用紧固件连接）的元器件，然后插焊一般元器件。基本按照（先铆后装、先轻后重）的次序。 12. 集成电路由于管脚多，必须特别注意防止引脚之间（搭锡），电烙铁外壳应