微电子(第1章)讲解.ppt

80年代中期：1.5~3μm工艺 转向设计分析、验证和可制造性 以网表输入、仿真验证、自动布局布线、单元电路库等为特点 1.3.2 版图设计与优化 * 80年代末—90年代初： 1.3.2 版图设计与优化 * 90年代中期：0.35μm的深亚微米CMOS工艺 第四代设计技术即集成系统设计方法 注意：编程和软件的固化 1.3.2 版图设计与优化 * * * 集成电路专用加工线（代工线），如台湾的TSMC、UMC等。 我国目前也有数十条集成电路工艺线，基本上采用平面工艺 1.3.3 集成电路的加工制造 低温化处理 平面化加工 干法 低损伤刻蚀 低缺陷密度的控制 IC工艺技术发展趋势： 设计好的版图 集成电路芯片 加工 * 后道工艺（圆片加工之后的组装工艺），包括： 1.3.4 集成电路的封装 晶片减薄 划片 芯片粘接 键合 封装 * * 1.3.5 测试与分析 中间测试（中测） 成品测试（成测） * * * 第一个CPU：4004 * Pentium III CPU芯片 * * * * * 2、小特征尺寸和大圆片技术不断适应发展需要： 目前200~300mm圆片，特征尺寸：0.13~0.25μm 65M和256M的DRAM——主流产品