晶体振荡器使用注意事项.docVIP

晶体振荡器使用注意事项 使用Epson Toyocom产品时，需要观察产品规范或类别中所指定的工作条 1. 抗冲击 Epson Toyocom公司的晶体产品设计可抵抗物理冲击，但在某些环境下晶体产品也会受到损坏，比如从桌子上掉落或者在安装过程受到冲击。如果产品受到冲击，确保重新检查产品特性。 2. 耐焊接热 除SMD产品之外，Epson Toyocom公司的所有晶体产品利用+180°C 到 +200°C熔点的焊料。加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。 （1）柱面式产品和DIP产品 型号 焊接条件 [ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型，HTS-206 +280 °C或低于@最大值5 s 请勿加热封装材料超过+150 °C [ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB / DC, RTC-62421 / 72421 / 7301DG +260 °C或低于@最大值 10 s请勿加热封装材料超过+150 °C [ DIP ] TCO-6831 / TCO-676 / TCO-679 TCO-6920A / OX-6601DL +370 °C或低于@最大值 5 s (每1个终端)请勿加热封装材料超过+150 °C （2）SMD产品流配置条件（实例） 用于JEDEC-std-020C回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。(324KB) 尽可能使温度变率曲线保持平滑。同时，如果采用蜂窝式包装，则不可避免会出现开裂；因此，仅可短期储藏，而且如果在高湿环境下储藏，请采取保护措施以免产品受潮。 3. 安装时的注意事项 自动安装时的冲击自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电板等。 （1）a）陶瓷包装产品与SON产品 在焊接陶瓷包装产品和SON产品（MC-146,RTC-****NB,RX-****NB）之后，弯曲电板会因机械张力而导致焊接部分剥落或包装分裂。尤其在焊接这些产品之后进行电板切割时，务必确保在张力较小的位置布局晶体并采用张力更小的切割方法。b）陶瓷包装产品在一个不同的扩张系数电板（环氧玻璃）上焊接陶瓷包装产品时，底部模式的焊接分裂需要在长期重复温度改变的情况下进行。在这些情况下，确保已事先检查焊接。 （2）柱面式产品 在玻璃上弯曲铅或用力拉伸铅会导致在铅底部发生密封玻璃分裂，也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的铅需弯曲成下图所示形状时，应留出0.5m的铅并将其握住，以免发生分裂。当该铅需修复时，请勿拉伸，握住弯曲部分进行修正。如果该密封部分上施加压力，会导致气密性受到损坏，因此禁止施加任何压力。建议在电板上的产品进行胶合，以防止气密性受到损坏。 ●安装示例 （3）DIP 产品 已变形的铅不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免铅变形。 （4）SOJ 产品和SOP 产品 请勿施加过大压力，以免铅变形。已变形的铅会导致不正确的焊接。尤其是SOP产品需要更加小心处理。 4. 超声波清洗 使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下， 晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。请事先检查并确保系统的适用性。 使用交钥匙晶体和角速度传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。 请勿清洗开放式产品 对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗器或溶剂等。 5. 机械振动的影响 当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：一个压电扬声器、一个压电蜂鸣器、以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。尽管Epson Toyocom公司的晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，但仍建议需事先检查并按照下列安装指南进行操作。 ●安装指南（1）理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。（2）如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。（3）与只作用于PCB板时相比，当作用于PCB板体内部时，移动机械振动有所不同。