集成电路设计流程.doc

集成电路设计流程. 集成电路设计方法. 数字集成电路设计流程. 模拟集成电路设计流程. 混合信号集成电路设计流程. SoC芯片设计流程State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University 集成电路设计流程. 集成电路设计方法. 数字集成电路设计流程. 模拟集成电路设计流程. 混合信号集成电路设计流程. SoC芯片设计流程State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University 正向设计与反向设计State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University 自顶向下和自底向上设计State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University Top-Down设计–Top-Down流程在EDA工具支持下逐步成为IC主要的设计方法–从确定电路系统的性能指标开始，自系统级、寄存器传输级、逻辑级直到物理级逐级细化并逐级验证其功能和性能State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University Top-Down设计关键技术. 需要开发系统级模型及建立模型库，这些行为模型与实现工艺无关，仅用于系统级和RTL级模拟。. 系统级功能验证技术。验证系统功能时不必考虑电路的实现结构和实现方法，这是对付设计复杂性日益增加的重要技术，目前系统级DSP模拟商品化软件有Comdisco，Cossap等，它们的通讯库、滤波器库等都是系统级模型库成功的例子。. 逻辑综合--是行为设计自动转换到逻辑结构设计的重要步骤State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University bottom-Up . 自底向上(Bottom-Up)设计是集成电路和PCB板的传统设计方法,该方法盛行于七、八十年. 设计从逻辑级开始，采用逻辑单元和少数行为级模块构成层次式模型进行层次设计，从门级开始逐级向上组成RTL级模块，再由若于RTL模块构成电路系统. 对于集成度在一万门以内的ASIC设计是行之有效的,无法完成十万门以上的设计. 设计效率低、周期长，一次设计成功率低State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University Top-Down设计与Bottom-Up设计比较. 设计从行为到结构再到物理级，每一步部进都进行验证,提高了一次设计的成功率..提高了设计效率，缩短了IC的开发周期，降低了产品的开发成本. 设计成功的电路或其中的模块可以放入以后的设计中提高了设计的再使用率(Reuse) State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University 基于平台的设计方法..ADD：Area Driving Design面积驱动设计..TDD：Time Driving Design时序驱动的设计..BBD：Block Based Design ..PBD：Platform Based Design，开发系列产品，基于平台的设计方法 State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University 集成电路设计流程. 集成电路设计方法..数字集成电路设计流程..模拟集成电路设计流程..混合信号集成电路设计流程..SoC芯片设计流程State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University 数字集成电路设计流程数字集成电路设计流程 数字集成电路设计流程1. 设计输入电路图或硬件描述语言2. 逻辑综合处理硬件描述语言，产生电路网表3. 系统划分将电路分成大小合适的块4. 功能仿真State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University 数字集成电路设计流程5.布图规划芯片上安排各宏模块的位置6.布局安排宏模块中标准单元的位置7.布线宏模块与单元之间的连接8.寄生参数提取提取连线的电阻、电容9.版图后仿真检查考虑连线后功能和时序是否正确State Key Lab of ASIC Systems, Fudan