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基板 3.0前言 印刷電路板是以銅箔基板（Copper-clad Laminate 簡稱CCL）做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件，，，，，3.1簡單列出不同基板的適用場合。 基板工業是一種材料的基礎工業，是由介電層（樹脂Resin，玻璃纖維Glass fiber），及高純度的導體（銅箔Copper foil）二者所構成的複合材料（Composite material），其所牽涉的理論及實務不輸於電路板本身的製作。以下即針對這二個主要組成做深入淺出的探討： 3.1介電層 3.1.1樹脂（Resin） 3.1.1.1前言： 目前已使用於線路板之樹脂類別很多，Phenolic）、環氧樹脂（Epoxy）、聚亞醯胺樹脂（Polyimide）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮樹脂（Bismaleimide Triazine簡稱BT）等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Resin）。 3.1.1.2酚醛樹脂（Phenolic Resin）： 是人類最早開發成功而又商業化的聚合物。是由液態的酚（phenol）及液態的甲醛（Formaldehyde俗稱Formalin）兩種便宜的化學品，在酸性或鹼性的催化條件下發生立體架橋（Crosslinkage）的連續反應而硬化成為固態的合成材料。其反應化學式見圖3.1。 1910年有一家叫Bakelite公司加入帆布纖維而做成一種堅硬強固，絕緣性又好的材料稱為Bakelite，俗名為電木板或尿素板。美國電子製造業協會（NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association）將不同的組合冠以不同的編號代字而為業者所廣用，3.2：NEMA對於酚醛樹脂板的分類及代碼。 表中紙質基板代字的第一個X是表示機械性用途，第二個X是表示可用電性用途。第三個X是表示可用有無線電波及高濕度的場所。P表示需要加熱才能沖板子（Punchable），否則材料會破裂，C表示可以冷沖加工（cold punchable），FR表示樹脂中加有不易著火的物質使基板有難燃（Flame Retardent）（Flame resistance）紙質板中最暢銷的是XXXPC及FR-2．前者在溫度25℃以上，.062in以下就可以沖製成型很方便，後者的組合與前完全相同，只是在樹脂中加有三氧化二銻增加其難燃性。以下介紹幾個較常使用紙質基板及其特殊用途： A.a. XPC Grade：通常應用在低電壓、低電流不會引起火源的消費性電子產品，如玩具、手提收音機、電話機、計算機、遙控器及鐘錶等等。UL94對XPC Grade要求只須達到HB難燃等級即可。 b. FR-1 Grade：電氣性、難燃性優於XPC Grade，廣泛使用於電流及電壓比XPC Grade稍高的電器用品，如彩色電視機、監視器、VTR、家庭音響、洗衣機及吸塵器等等。UL94要求FR-1難燃性有V-0、V-1與V-2不同等級，不過由於三種等級板材價位差異不大，而且考慮安全起見，目前電器界幾乎全採用V-0級板材。 c. FR-2 Grade：在與FR-1比較下，除電氣性能要求稍高外，其他物性並沒有特別之處，近年來在紙質基板業者努力研究改進FR-1技術，FR-1與FR-2的性質界線已漸模糊，FR-2FR-1所取代。 B.其他特殊用途： a.銅鍍通孔用紙質基板： 主要目的是計劃取代部份物性要求並不高的FR-4板材，以便降低PCB的成本。 b.銀貫孔用紙質基板： 時下最流行取代部份物性要求並不很高的FR-4作通孔板材，就是銀貫孔用紙質基板印刷電路板兩面線路的導通，可直接借由印刷方式將銀膠（Silver Paste）FR-4板材的銅鍍通孔，需經由活化、化學銅、電鍍銅、錫鉛等繁雜手續。 b-1基板材質— 1）X、Y軸（）Z軸（）2）FR-4在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比FR-1及XPC佳，所以生產銀貫孔印刷電路板時，要選用特製FR-1及XPC的紙質基板板材。 b-2導體材質— 1）2）3）（Silver Migration） c.碳墨貫孔（Carbon Through Hole） 碳墨膠油墨中的石墨不具有像銀的移行特性，石墨所擔當的角色僅僅是作簡單的訊號傳遞者，所以PCB業界對積層板除了碳墨膠與基材的密著性、翹曲度外，並沒有特別要求.石墨因有良好的耐磨性，所以Carbon Paste最早期是被應用來取代Key Pad及金手指上的鍍金，而後延伸到扮演跳線功能。碳墨貫孔印刷電路板的負載電流通常設計的很低，所以業界大都採用XPC等級，至於厚度方面，在考慮輕、薄、短、小與印刷貫孔性因素下，常通選用0.8、1.0或1.2mm厚板材。 d.室溫沖孔用