PCB制造流程与材料简介讲义.pptVIP

铣边、磨边、刻板号等作业对压合后多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔。 接板→确定钻孔工艺→配刀→定位孔准备→数据准备→校正(单、双面板跑位) →钻孔参数设置→试孔→钻首件及首件检查→批量生产→检验。 钻孔 主要原物料: 钻头、铣刀 辅助物料： 套环、盖板、垫板、电木板、胶带和销钉 半成品铣切 层压后多层板转交数控工序，用X-ray打销钉孔，在成型机上销钉定位，铣边框、四槽、铆钉，接着进行磨边、刻字。钻孔工序位于层压之后和孔化电镀工序之前，依据MI指示调用对应的工程数据进行钻孔，是实现各层板面电气互连的前提。 数控—钻孔 印制板中孔的主要作用是实现层间互连或安装元器件。 盖板 销钉 被钻板（3块叠） 电木板 垫板 固定电木板用销钉 机台 孔化电镀 将孔内非导体部分利用化学镀方式使孔导通,并利用电镀方式加厚孔铜及面铜厚度 合同评审 制前工程CAM/MI 工装夹具准备 开料 钻孔 去毛刺、去沾污 化学沉铜 电镀一铜 外层贴膜+曝光+显影 图形电镀铜 图镀锡/铅锡 剥膜、蚀刻 褪锡/铅锡 外层AOI 阻焊 化学镍金 印字符 印字符 热风整平 成品铣切 FQC 成型前测试 印字符 成品铣切 化学锡/银 OSP FQA 成型前测试 包装入库 ? 常规多层板制造总流程 内层曝光 内层贴膜 内层DES 内层AOI 冲孔 棕化+烘烤 层压 外层图形制程 前处理 贴膜 曝光 显影 碱性蚀刻 图镀锡/铅锡 图镀铜 外层褪膜 褪锡/铅锡 转阻焊工序 板面一次镀 目的: 经过钻孔及孔化电镀后,內外层已经连通,本制程制作外层线路,以达电性的完整。 外层图形制作 1.前处理 2.贴膜 3.曝光 4.显影 5.图镀铜 6.图镀锡/铅锡 7.外层褪膜 8.碱性蚀刻 9.褪锡/铅锡 合同评审 制前工程CAM/MI 工装夹具准备 开料 钻孔 去毛刺、去沾污 化学沉铜 电镀一铜 外层贴膜+曝光+显影 图形电镀铜 图镀锡/铅锡 剥膜、蚀刻 褪锡/铅锡 外层AOI 阻焊 化学镍金 印字符 印字符 热风整平 成品铣切 FQC 成型前测试 印字符 成品铣切 化学锡/银 OSP FQA 成型前测试 包装入库 ? 常规多层板制造总流程 内层曝光 内层贴膜 内层DES 内层AOI 冲孔 棕化+烘烤 层压 阻焊丝印 阻焊前火山灰 A面阻焊 B面阻焊 阻焊显影 预固化 阻焊曝光 后固化 外层图形制作 钉床 印字符 热风整平 预固化 A面阻焊 烘烤 阻焊剂: 覆盖于选定区域以防止在后续焊接中焊料沉积到这些区域上的一种耐热绝缘涂层。 前处理 网印阻焊 IS前处理 目的：去除表面氧化、增加粗糙度、加强油墨附着力。 主要原物料：前处理线、尼龙刷、600#金刚砂。 作业能力：板厚0.8-3.8mm 阻焊(Solder Mask) 目的： A. 防止印制板在装配焊接时导线间发生焊锡搭接短路 B. 阻挡焊锡粘附于不需要焊接的导体上，节省焊锡用量 C. 保护导线和基材表面，减少损伤与防潮；确保绝缘性 D .外表美观,便于检查. 原理：图形转移 主要原物料：油墨（热固型，UV光固型） 制程主要控制点：一般油墨厚度为1-2mil,独立线拐角处0.3mil. 网版制作 后固化 预固化、曝光、显影 印绿油前 印绿油后 绿油曝光显影后 目的：标识出后续元器件焊接的位置范围、生产周期、批次号、板号、JN标志等。 字符油墨：热固型，光固型 制作方式：丝印、喷印 软硬结合板采用热固型油墨丝印。 如果采用光固型油墨，在软板区字符与板面的结合力大于固化油墨内聚力，字符容易开裂。 印字符 制作方式 油墨 所需器材 适用范围 丝印 光固型 热固型 网版 批量生产 喷印 光固型 字符打印机 散单 PCB制造总流程和材料简介 品牌 服务 质量 开拓 追求 使命 无锡江南计算技术研究所高密度电子互连技术中心Address： 江苏省无锡市山水东路188号 | Postcode：214083Tel: 86-0510 | Fax: 86-0510 | E-mail： wxjnpcb@163.com 主要内容 第一部分：PCB基础知识 PCB概念 PCB分类 PCB板材简介 第二部分：PCB工艺流程 内层图形制作 层压 数控 孔化电镀 外层图形制作 阻焊丝印 成品铣切 测试、检验、包装 第三部分：特殊板 JNHDI* 第一部分：PCB基础知识 JNHDI* 印制电路 Printed Circuit （PCB）在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。 JNHDI* 1903年 Albert