FPC(柔性板)的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析.docVIP

“FPC(柔性板)的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析” ? 开课信息: ? 课程编号：KC5234 ? ? 开课日期（天数） 上课地区 费用 ? ? 2014/1/9-10 江苏-苏州市 2800 ? 更多: 无 ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 研发部经理/主管、RD工程师，NPI经理/主管、NPI工程师,Wire Bonding（COB）主管/COB工程师，DQA/DQE、PE(产品工程师、FAE工程技术人员、QE、COB工艺/工程人员、SMT/COB制造部经理/主管、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员，影像装联(CIS)的SMT或COB相关工艺技术人员等。 【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　　　 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 　　　一、前言：随着电子产品尤其是消费类手持式电子产品不断地朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术（FPT）器件及微装联设计在挠性电路板(FPC)和挠性硬性接合板（RFPC）上的精益化组装应用日益广泛。　　　FPT器件与FPC的生产工艺不同于传统PCB的特点，其材料特性、设计原则、制作过程、生产方式和组装测试的难度都大为增加，为搞好它们的设计品质、组装工艺，提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微装联的试产成功率，以减少NPI的试产次数，提高量产组装效率、良率和可靠性为目的。本课程的宗旨是，电子制造服务（EMS）代工企业，务须搞好最优化设计(DFX)及DFM，并告诉您如何做好这方面的工作，以及如何做好做足相关的功课。　　　为此，中国电子标准协会特邀请电子制造大型企业的FPC微组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“FPC的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析”高级研修班。欢迎咨询报名参加！　　　二、课程特点：　　　本课程将以搞好SMT微型间距（FPT）器件,以及ACF\COF\Golden Finger与FPC的DFX及DFM，实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制，提高SMT和COF等微组装的良率和效益为出发点，详细地介绍FPT工艺要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性，SMT和COF的DFX及DFM问题，产品的制程工艺、品质管制难点和重点等。　　　通过本课程的学习，您将会全面地认识到FPC及Rigid-FPC的结构特性、制程工艺、微装联设计技术要点，并使您全面地掌握FPT器和FPC组装有关SMT和（COF）Wire Bonding的精益制造方法，FPC板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。　　　用于FPT器件组装的FPC基板该如何设计？如何使FPC板材利用率最佳？(COF)Wire Bonding焊垫该如何设计?FPC之加强板设计规则？类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盘如何设计？FPC的ACF焊垫如何设计？FPC之Golden Finger Pad设计注意事项？FPC和PCB之间的Hot－Bar热压焊接制程工艺如何管控？如何搞好FPC的阴阳板设计？如何搞好FPT元器件之间的分布?……等等类似问题。通过本课程的实践经验分享，以及系统的相关理论与工作案例学习，对于FPC和FPT器件之间的装联工艺和技术问题，您都将得到满意答案。　　　三、课程收益：1.掌握FPT器件特征和FPC结构的基本特性；2.掌握在满足质量标准的前提下，FPC缩短新产品导入、试制周期的方法和技巧；3.掌握FPT器件和FPC之间的微装联工艺要点；4.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法；5.掌握COF/Wire Bonding的工艺方法与制程要点；6.掌握FPC有关Golden Finger和ACF的设计工艺重点；7.掌握FPC的PCB装联之Hot-Bar设计和制程工艺要点；8.掌握FPC装联的产品可靠性和生产良率的技巧；9.掌握FPC组装板的测试方法、分板工艺和组装工艺。四、适合对象:　　　研发部经理/主管、RD工程师，NPI经理/主管、NPI工程师,Wire Bonding（COB）主管/COB工程师，DQA/DQE、PE(产品工程师、FAE工程技术人员、QE、COB工艺/工程人员、SMT/COB制造部经理/主管、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员，影像装联(CIS)的SMT或COB