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義守大學 材系碩士碩士論文撰寫內容及格式 一?封面格式及顏色要求： 1. 平裝（紙，加亮膜，顏色偏米色系，色彩代號：1618） 精裝（黑色，色彩代號：3691） 封面格式： 論文格式之書背格式及封面格式 （1）書背格式 （2）封面格式 　　　 二?主要內容包括： 1. 題目（中英文）（如附件二） 2.論文口試委員審定書 3. 4. 摘要（中英文） 5. 誌謝 6. 目錄 7. 表、圖目錄 8. 研究背景與動機 9. 研究架構、方法或進行步驟 10. 材料性質與來源 11. 結果與討論 12. 結論 13. 重要文獻或參考資料 14. 作者簡介 三?撰寫格式（建議使用中文Word以上軟體） 1. 邊界：上下3.2公分，左3.2公分，右2.54公分（請看附件一） 2. 字體及大小：（請看附件二之範例） 題目 （中文：粗標楷體、28號， 　英文：Time New Roman Bold、26 size） 標題 （中文：粗標楷體、18號） 摘要 （中文：標楷體、14號， 　英文：Time New Roman Bold、12 size） 主文 （中文：標楷體、13號）行距為1.5倍行高、字距為標準字距中文：粗標楷體、18號中文：粗標楷體、1號中文：粗標楷體、1號參考文獻：（請看附件三）“期刊名”， 2014年，第15頁。 《附表一》 論文內頁 《附件二》 義守大學材料科學與工程學系 碩士論文完稿格式範例 義守大學 材料科學與工程學系 碩士論文 研 究 生XXX 指導教授：XXX中華民國年月 研究生：　　　 Student： 指導教授：　　　　　 Advisor： 義守大學 材料科學與工程學系 碩士論文 A Thesis Submitted to Department of Materials Science Engineering I-Shou University in Partial Fulfillment of the Requirements for the Master degree in Materials Science Engineering July , 20Kaohsiung, Taiwan, Republic of China 中華民國年月 義　守　大　學 材料科學與工程學系碩士班 論文口試委員會審定書 本校 材料科學與工程學系 碩士班 XXXX 君 所提論文 中文題目全名 合於碩士資格水準，業經本委員會評審認可 口試委員： 指導教授： 系 主 任 ： 中華民國年月日 摘要 傳統的積體電路晶片（VLSI Chip）以下簡稱晶片（Chip）的構裝基本上被限於晶片下基板面積的15~18%，如圖一SOJ平面圖所示。近年來雖然一直走向高密度比，晶片的可使用面積在傳統構裝上仍然被密集於其有限面積的瓶頸內。 背景： 內架上晶（Lead-On-Chip，LOC）的新構裝技術的引進終於突破了傳統的限制。以16M的LOC或所謂的42L的引線架構裝為例，如圖二所示（注意圖一尺寸用英吋，而圖二尺寸用公釐），晶片面積對積體電路面積的比率提升為38~40%或兩倍以上。除了可用面積的增加以外，:LOC尚有以下優點： ●更緊密的防濕保證 ●更短距鋁導站 內架上晶（LOC）雖然有以上優點而且已經成為晶片構裝主流，其技術上困難也相當多。尤其以臺灣目前的情況來看，LOC的技術及材料大部份掌控在日本的手上，使臺灣的廠商很難在這個新的技術上有所發展，尤其是需用的材料會成本高昂，使業者失去發展的意願。LOC的缺點不是沒有，例如： ●晶片和內架的黏著技術困難，其中的know-hows控制在日本人手上。 ●內架的長度比傳統的長，自然L(Inductance)，C(Capacitance)，R(Resistance)的電性就比較差。 誌謝 XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX…………。 （請自行詳述） 目錄 中文摘要…………………………………………………………………………..I 英文摘要………………………………………………………………………….Ⅲ 誌謝………………………………………………………………………...……IⅤ