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- 2017-02-15 发布于湖北
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电子元件可靠性讲解
可靠性 可靠性基本概念: 产品在规定的时间、规定的条件下,完成规定功能的能力。 可靠性量化定义--可靠度(概率R) 可靠度R(t):表示在规定的条件下使用一段时间t后,完成规定功能的概率。 累积失效概率F(t):表示产品在规定条件下工作到t这段时间内的失效概率。 F(t)+R(t)=1 浴盆曲线 可靠性水平的描述:威布尔分布(weibull) 失效率较高,但失效率随时间增加而下降。良好的使用阶段。寿命即将终止。 焊点的基本作用-互连 机械支撑:固定元器件 电气连接:传导电信号 引脚数越来越多 单位面积的发热量越来越大 引脚间距越来越小 导致焊点尺寸越来越小 焊点就称为最薄弱的环节 焊点的可靠性问题也越来越突出。 由于环保的要求 ,采用无铅焊料,主要以锡基为主的焊料合金,如Sn-0.7Cu Sn-3.5Ag 、Sn-3.5Ag-0.5Cu(SAC305)等无铅焊料,其中以SAC305作为凸点焊料广泛应用,以实现芯片与基板的冶金和电气互连。 如果焊点不可靠。。。 可靠性试验的基本内容 根据焊点的主要失效模式与可能遇到的环境应力来确定: 机械与热应力导致的可靠性 Thermo mechanical reliabilitity 静态断裂(Static fracture) 热疲劳断裂(Thermal Fatigue fracture) 蠕变断裂(Creep fracture
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