陶瓷工艺学复习提纲.docx

陶瓷工艺学复习提纲一、基本内容：每一章各有重点，表现在基本概念、工艺原理上。二、复习要点0 章基本概念陶瓷:狭义陶瓷的定义(通过“制粉→成型→烧结”工艺路线制备的无机非金属材料)根据气孔率（材料中的气孔体积分数）的大小，狭义陶瓷可以分为陶与瓷。广义的陶瓷(无机非金属材料),通常按照制造制品的主要工艺，广义的陶瓷分为三块：玻璃、水泥、陶瓷（狭义的陶瓷）；陶瓷工艺:制粉→成型→烧结粉末冶金:通过“制粉→成型→烧结”路线制备金属材料的技术；水泥:无机水硬性胶凝材料，即与适量的水拌和后形成塑性浆体，既能在水中硬化也能在空气中硬化，并能把砂、石或纤维等材料牢固地胶结在一起的无机粉状物的总称。；玻璃:具有玻璃转变点的无机非晶材料；先进陶瓷:采用高度精选或合成的原料生产的、具有能精确控制化学成分的、采用便于控制的制造技术加工的、便于进行结构设计的、并且具有优异特性的陶瓷。先进陶瓷按特性和用途分为两大类：结构陶瓷指能作为工程结构材料使用的陶瓷。它具有高强度、高硬度、高弹性模量、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、抗氧化、抗热震等特性。功能陶瓷指具有电、磁、光、声、超导、化学、生物等特性，且具有相互转化功能的陶瓷。普通陶瓷:传统陶瓷主要采用一些天然的矿物原料制造，陶瓷的化学成分比较杂，但大体上属于硅酸盐系列；陶:指烧结程度不太高的陶瓷制品，其中通常含有15%左右的气孔率，且多为开孔。陶有一定的吸水性,陶又分为粗陶器与精陶器炻：密度较陶器高的陶。如日用炻器、卫生陶瓷、化工陶瓷、低压电瓷、地砖、锦砖、青瓷等。瓷：指烧结程度比较高的陶瓷制品，其中的气孔率在5%以下，孔隙多为闭孔，基本不吸水。1 章1.1基本概念粉：细小固体颗粒的集合，其中细小颗粒的含义通常是指直径小于100微米的颗粒，粉体可以直接作为材料使用，还可以通过“成型、烧结”的工艺路线制成块状材料使用。粉体是陶瓷的基础。颗粒：单颗粒，构成粉体的最小颗粒（或称基本颗粒或一次颗粒）。团聚颗粒，由若干单颗粒搭接而成的较大颗粒（也称二次颗粒）。团聚颗粒可以分解为单颗粒。团聚：热力学原因-----颗粒表面上原子能量较高，因而具有较高的表面能；一旦形成团聚颗粒后，系统总表面能下降。动力学原因------颗粒间存在某种结合力：如带相反电荷颗粒间有静电力、有磁性颗粒间的磁力、不同颗粒的分子间力（即范德华力）、机械咬合力，如果颗粒间有润湿液体而出现毛细管力等；软、硬团聚：颗粒间的结合力如果很强，团聚颗粒不易分拆，这种团聚称之为硬团聚；如果结合力很弱，这种团聚称之为软团聚；基本制粉思路：一是由大颗粒破碎成小颗粒，称之为破碎法；二是由更小的颗粒聚成大颗粒，称之为合成法。破碎法制粉流程：一个块状固体破碎成粉体的基本工艺路线为：合成法制粉：由更小的颗粒聚成大颗粒的制粉方法。颗粒的前躯体不同，合成制粉法可分成以下三类：固相合成法：将现有颗粒，通过固相反应（固溶、相变、化学反应）合成新成分或新结构的颗粒。通常在高温下进行。液相法制粉：将制粉原料变成液体，再从液体中析出固体颗粒。制备粉体的前躯体是均一的溶液。颗粒由离子聚合而成，原则上可以得到极细的颗粒气相法：在气体中生长颗粒。具体工艺大致为：原料 →气体 →粉体以加热方法使原料变成气体，当物质在气体中的含量过饱和了，就以形核、长大方式形成固相颗粒。其间若无化学反应，称作物理气相沉积法(PVD)；若有化学反应,则称为化学气相沉积（CVD)。沉淀法：工艺路线大致为：原料→溶液→沉淀→分离出沉淀物→煅烧→粉体其中关键是沉淀，某些种类的离子，过饱和以后，以适当的物质为目标，采取形核、长大的方式从溶液中析出，形成颗粒物（沉淀物）。共沉淀法：在溶液中加入沉淀剂，使多种阳离子发生同时沉淀。单相共沉淀：沉淀物为单一化合物或单相固溶体。亦称化合物沉淀法。混合物共沉淀：使两种以上的阳离子同时沉淀出来，但他们形成各自化学成分的沉淀物，从而形成混合物的沉淀产物。混合物组成共同的颗粒，各个颗粒的成分相同。球磨：陶瓷工业中的粗粹设备一般采用颚式破碎机，中碎采用轮碾机，细碎则采用球磨机或环辊磨机。机械合金化：通过球磨粉碎的方式，使不同成分颗粒组成的混合粉末变为相同成分的颗粒组成的粉末。在颗粒内部实现了不同成分在分子级别的混合、固溶及相变。当量径：球形颗粒的尺寸即为其直径。不规则颗粒的尺寸常用等当量径表示。把颗粒看成是一个球体，用球体的直径表示颗粒的大小，即所谓球当量径中位径：根据积分法（小于某粒径的颗粒数（或质量）占整个颗粒数（或重量）的百分数。）做图，可以找出50%的颗粒的粒径，即中位径筛分：将粉体置于标准筛筛面上进行振动，使粉体分离成颗粒尺寸范围不同部分的作业。颗粒级配：将粒度大小不同的粉体混合后使用，称之为级配；桥架现象：微细颗粒间相互作用比较大，容易形成团聚体。由于团聚，颗粒堆积体中易于形成“桥架”现象，