第12章电子产品热设计.pptVIP

12.1电子产品热设计概述 电子产品工作时，其输出功率只占产品输入功率的一部分，其损失的功率都以热能形式散发出去，尤其是功率较大的元器件，因此，热设计是保证电子产品能安全可靠工作的重要条件之一，是制约产品小型化的关键问题。 电子设备热控制的目的是要为芯片级、元件级、组件级和系统级提供良好的热环境下，能按预定的方案正常、可靠的工作。 防止电子元器件的热失效是热控制的主要目的。 热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致元件失效。 温度超过一定值时，元器件的失效率 电子设备的热环境包括：环境温度和压力（或高度）的极限值；环境温度和压力（或高度）的变化率；太阳或周围物体的热辐射；可利用的热沉（包括：种类，温度，压力和湿度）；冷却剂的种类、温度、压力和允许的沉降。 热设计的基本任务是通过热设计在满足性能要求的前提下尽可能减少设备内部产生的热量，减少热阻，并选择合理的冷却方式，保证设备在散热方面的可靠性。 现在的热设计主要针对的散热目标有：CPU，NB（北桥）,SB（南桥）,TCP（薄膜封装）,MOSFET,LED等等。 12.2电子产品热设计理论基础 热交换的三种模式：传导、对流、辐射。 12.2.1热设计中的术语与名字 1.热术语 热特性 热流密度 热阻 内热阻 安装热阻 温度梯度 紊流器 热沉 2.热名词 热传导 热对流 热辐射 12.2.2电子产品的热环境 12.2.3电子产品热控制的目的 12.2.4电子元器件与模块的热设计 变压器热设计处理 1.电子元器件的热设计 2.电子模块的热设计 12.3 笔记本电脑散热设计实例分析 12.3.1笔记本电脑热源追踪 12.3.2笔记本与台式电脑散热比较 12.3.3 笔记本散热方式 1.风扇散热 轴向型风扇 辐射型风扇 导热铜管设计 2.机身、外壳散热 镁铝合金质坚量轻、密度低、散热性较好、抗压性较强，能充分满足电子产品高度集成化、轻薄化、微型化、抗摔撞及电磁屏蔽和散热的要求。 苹果MAC系列笔记本 键盘对流散热 3.散热底座 笔记本的散热底座的散热原理主要有两种： 1.单纯通过物理学上的导热原理实现散热功能，将塑料或金属制成的散热底座放在笔记本的底部，抬高笔记本以促进空气流通和热量辐射，可以达到散热效果。 2.在散热底座上面再安装若干个散热风扇来提高散热性能。这种风冷散热方式包括吹风和吸风两种方式。两种方式差别在于气流形式不同，吹风时产生的是紊流，属于主动散热，风压大但容易受到阻力损失，笔记本底部和散热底座实际组成了一个封闭空间，所以一般吸风散热方式更符合风流设计规范。 抬高笔记本的散热底座 带散热风扇的散热底座 4.水冷散热 水冷系统一般由以下几个部分构成：热交换器、循环体系、水箱、水泵和水，根据需要还可以增加散热结构。水因物理属性，传热性并不比金属好，但是流动的水具有极好的传热性。水冷散热的散热性能与其中散热液流速成正比。而且水的热容积大，这使水冷制冷体系有着很好的热负载能力，直接好处就是CPU工作温度曲线非常平缓。 比如，使用风冷散热器的体系在运行CPU负载较大时，会在短时间内出现温度热尖峰，或可能超出CPU警戒温度，而水冷散热体系则由于热容积大，热波动相对要小得多。 CPU的水冷散热系统 水冷系统下的笔记本温度曲线 12.3.4埃普八爪鱼笔记本散热器 埃普八爪鱼散热底座是由著名的精辉公司针对桌面支架系统推出的新款人体工程学支架，参考八爪鱼仿生学设计，主体采用铝合金结构和高强度工程塑料材料，设计精巧，做工优良，外观造型独特，具有很高的实用性和便携性。 主体采用的是铝合金压铸，表面细喷沙金属电镀，质感高档的同时保障了使用强度，美观耐用，并配有两个高速静音风扇，采用USB供电，提高电脑散热性能。 埃普八爪鱼散热底座的包装 细节欣赏 未使用八爪鱼散热器前鲁大师测试结果 使用八爪鱼散热器后鲁大师软件测试结果 12.4电子产品热设计实例： IBM“芯片帽”芯片散热系统 从理论上来说，散热片和芯片表面结合得越紧密，散热效率越高。将散热片的芯片顶部压紧自然是一种方法，但压力过大又会破坏芯片。IBM公司的研究人员近日发布了一项研究成果，能够大大提高芯片的散热效率。 这套系统名叫“芯片帽”，或者说是高导热性接触面技术。他们从树木的根系和人的血管系统得到启发，在散热片底部开辟出了粗细不同，互相连接的渠道。也就是散热片的底部也通过细微的高低不平增大了接触面积。这样，当通过硅或银质的导热介质和芯片核