高分子材料断口研究.docVIP

聚合物材料的断裂机理及其影响因素的研究 （高材11201：王小飞；指导老师：高林教授） 在结构材料的研发设计设计过程中“材料的失效”是我们的考虑重点。在较大外力的持续作用或强大外力的短期作用下，材料将会发生大变形直至宏观断裂。那么，高分子材料的断裂机理是什么，哪些因素会影响材料的断裂？本文就这些问题进行研究，并关注最新的材料断裂机理研究进展。 关键词：高分子材料、断裂机理、脆/韧性断裂、断裂影响因素 聚合物材料的塑性变形由深层的分子结构所致。聚合物基本上由长的碳链组成，从1000到100000个原子，在原子间有极强的连接。链之间的连接较弱。但是，链间的强度取决于分子的复杂性，它受到交叉联接以及代替碳原子或与之联接的特殊分子的影响。大量的实验表明，材料在断裂的过程中，空穴的扩展与塑性应变的相互影响会使断裂过程变得复杂。 脆/韧性断裂 通常，高分子材料的断裂分为脆性断裂和韧性断裂。脆性在本质上总是与材料的弹性响应相关联。断裂前式样的形变是均匀的，致使试样断裂的缝隙迅速贯穿垂直于应力方向的平面。断裂试样不显示有明显的推迟形变，断裂面光滑，相应的应力—应变关系是线形的或者微微有些非线性，断裂应变值低于5%，且所需能量也不大。而韧性断裂通常有较大的形变，这个形变在沿试样长度方向可以是不均匀的，如果发生断裂，试样断裂粗糙，常常显示有外延的形变，其应力—应变关系是非线性的，消耗的断裂能很大。一般脆性断裂是由所加应力的张应力分量引起的，韧性断裂是由切应力分量引起的。 聚合物材料断裂机理 在简单的聚合物晶粒中不能像金属晶粒中发生的那样因滑移而引起塑性变形。代之以此的是会使未折叠的或未纠缠的长链的取向产生变化，继续变形会使晶粒重新取向。断裂发生的机理有两种：i沿着链（—C—C—）的强力的连接而断裂；ii使分子团相互分离。后者涉及到打断分子间的比较弱的二次联接，也是更容易发生的。 由于形成长的分子团出现的变形会导致形成细的线，称为微丝，这是断裂的最后部分，在微丝断裂前，他们是高度地弹性伸长，并且在断裂瞬间又显著地弹回来，但其末端形成卷曲。 如果温度不是太低，则从宏观上说晶体聚合物趋向于韧性并在断裂前表现出显著的塑性形变。裂纹可以采取不同的途径穿越球粒形貌。可以在球粒之间（晶间）断裂，也可以是穿过球粒的（穿晶断裂）。一般，由于大量的塑性变形，难以从断口表面形貌鉴别出球粒。分子经历了大量的重新排列与伸长，并能由局部分离、形成空洞以及相联接的微丝的最终分离而引起断裂。 有一种现象是由某些聚合物的形变所引发，那就是龟裂。龟裂是当正应力达到相当高的数值时所发生的一种平面的、微纹样的开口。在很小的范围内局部区域开始变形，并在他们之间伴有微观空洞的发展。这些局部区域发展进入微丝。虽然在很小范围内有显著地塑性变形，但是，由于空的密度高以及由于塑性变形被限定在这些区域中，所以从宏观的范围来看，材料是以脆性的方式断裂的。龟裂经常是首先在自由表面上形成的，但是也会在发展中的裂纹的前头形成。 材料断裂形貌 材料断裂面形貌特征参量与材料力学性能间的定量关系广泛应用于材料的断裂研究、失效分析和新材料的研制开发等领域。 1. 镜面区 镜面区是裂纹沿一个或少数几个银纹扩展破裂形成的,银纹的长大取决于边界上高分子链从无规线团向银纹质中间的取向态转变的过程,较小的加载速度和较高的试验温度使银纹长大的时间较为充分(或长大速度较快),因此总是对应着较大的镜面区。 试验结果表明,随试验温度升高,聚合物材料断面上的镜面区尺寸增大;随加载速率增大,聚合物材料断面的镜面区(平坦区)尺寸减少并逐渐趋于平缓;冲击断裂下,缺口深度对断面镜面区的影响不大。 2. 肋状形态 肋状形态由粗糙带和光滑带交替构成,粗糙带在前,光滑带在后;粗糙带由众多高低不平的小平面组成,光滑带上通常可观察到银纹剥离花样。 大量的实验结果分析指出:聚合物材料断面的肋状形态在一定条件下形成,对于脆性材料,其易在高温断面上出现;而对于韧性材料,其易在较低的温度断面上出现,但当温度继续降低到某临界值以下时,断面上也观察不到肋状形态。肋状形态的肋区宽度随加载速率增大而线性下降;随着裂纹扩展和试样缺口深度增大,肋状形态的肋区宽度下降,且肋区宽度的变化趋势与缺口根部半径的大小有关。 定量分析表明,肋区宽度的变化是肋区光滑带变化的结果,随加载速率上升,光滑带尺寸减小,不同加载速率下肋区形貌中的粗糙带尺寸为一恒定值,研究表明,肋状形态的形成是在一定实验条件下,裂纹以高于银纹长大的速度沿一个或少数几个银纹/基体界面快速剥离扩展,当裂纹扩展到银纹尖端的瞬间,在银纹尖端产生很大的应力集中,导致裂纹尖端材料脆性解理破裂或形成微银纹群,消耗大量的能量,此时,剩余弹性应变能不足以导致材料继续快速断裂,而是积累能量并诱发银纹重新形成,当银纹长大到临界尺寸后,