第二章基板的结构与性能.pptVIP

小结 1、立体连接方式概念 2、有机制孔与连接的方法 3、陶瓷布线与连接的方法 1、电镀通孔多层PCB 2、金属芯/金属衬底多层PCB 3、刚-挠性(Rigid-Flex)多层PCB 4、电镀层间连接积层式多层PCB 5、转印积层式多层PCB 6、导体浆料实现层间连接的积层PCB 1) 导体电阻的影响 2) 绝缘电阻的影响 3) 特性阻抗及传输速度 4) 介电损耗 5) 信号传输速度 6) 集肤效应 (Skin Effect) 7) 交调噪声 (Cross Talk) 8) 电磁波屏蔽特性 * 因此，对电子设备处理高频信号能力的要求越来越高，特性阻抗匹配问题显得越来越重要。 * * 表面采用微带布线。 * * 集肤深度越小，电流衰减越明显。 * 直流特性 ①导体电阻； ②绝缘电阻； 交流持性 ③特性阻抗； ④信号传输速度； ⑤交叉噪声； ⑥高频特性； ⑦电磁屏蔽特性。 * 2）绝缘电阻的影响 若导体间的绝缘不好，或者完全不绝缘，则PCB上形成导体、电路等的功能会下降，有时会完全失效并引起故障。因此绝缘特性极为重要。 绝缘特性的由来: a) 多层PCB的绝缘特性取决于绝缘基板及绝缘材料的绝缘特性。 b) 材料的吸水性、材料内的杂质、界面结合情况。 c) 热应力等引起的裂纹等诸多因素相关。 例如： 多层PCB制造过程中处理液的残留，由外部污染等造成的影响都会造成绝缘特性的下降。 使用环境的温度、湿度、腐蚀性气体的存在也会引起绝缘性的变化。 绝缘电阻需要保持在5 ? 108 ? 以上。 现代发展要求: a）随着表面贴装方式的进展，裸芯片搭载方式的增多，元器件向小型化、轻量化的进展，作为搭载元器件基板的多层PCB也不可避免地向薄型化方向发展。 b）不仅表面导体布线及内层导体布线间距缩短，而且层间间距也不断缩小。层间距因绝缘材料的电气性能不同而异，可以小到20mm，因此层间绝缘非常重要。 3）特性阻抗及传输速度 a）工作频率 在快速发展的信息时代，电子设备的性能指标逐年向上，工作频率逐步提高，其中使用的半导体元件，特别是LSI的发展速度更是日新月异。 为适应传输信号的高速化，在材料、图形设计、层结构等方面都会产生相应变化，特性阻抗就是其中之一，要求PCB应具有良好的匹配特性。 b）特性阻抗不匹配的后果: 若电子元器件的输入或输出特性阻抗与多层PCB上导体电路的特性阻抗不匹配，则会向界面处 产生信号反射，形成噪声，使传输信号质量下降。 这种影响对于工作在高频领域，处理高速信号的先进电子设备来说特别显著。 c）特性阻抗公式 Z0(?/m) R：导体电阻(?/m)； L:电感(H/m)； G: 绝缘层的电导(m/?); C：导体间电容（F/m）; ?：角速度；2?f（f 信号频率)。 当频率很高时，特性阻抗Z0可简化为： ?r：相对介电常数； C0, V0 分别为介电常数为1时的电容及位相速度。 噪声来源的反射系数?： Zr：实际的负载阻抗； Zr = Z0时，? = 0，在此条件下无反射发生。 d）实现特性阻抗匹配，采用特殊的传输回路 微带布线（microstrip) * 微带布线（microstrip) 在 (a)中 ，接地面为无限宽导体，在其上方或其中间布置信号线，理论上讲，在一定条件下，可以做到对信号不产生任何影响。 * 但实际上，如 (b)、(c) 所示，由于信号线周围有许多导体存在，往往会对信号造成影响。而且，接地面、电源平面也不能为无限大。 微带布线（microstrip) * 带状布线（stripline) * 带有许多预留孔（clearence)，信号线也非一条，相互间平行走向、交叉走向，相当复杂。 * 除微带布线（microstrip)、带状布线(stripline)外，还可采用共平面型（coplanar type)和同轴型(coaxial type)等布线结构。 * 共平面型 在同一平面内布置信号线和接地线 共平面型结构的优点：可以布置多条封装布线。 * 同轴型 * e) 特性阻抗经验公式 实际的特性阻抗计算是很困难的，一般采用经验公式。 例如：对于微带布线，其特性阻抗Z0[? /m]一般按下式计算： * 直接进行计算相当繁琐，利用现成的软件，按图形尺寸、导体厚度、绝缘层厚度等数据代入，由计算机进行计算。根据计算结果，与试制的PCB决行相互校正．最终达到阻抗匹配。 4) 介电损耗 对于绝缘材料来说，其相关的电气特性还有介电损耗。 介电损耗可由介电材料中极化电流滞后电压相位角的正切来表征，它与信号频率? 和电路分布参数C、R的关系是： ?：损耗角。 ?值大时，信号会以发热的形式