LCM物料及流程简介讲解.pptVIP

LCM主要物料及制程简介 部门:品质部 制作:罗 铃 审核:陈敬芬 一、LCM主要物料表 LCD（玻璃） IC（芯片） FPC（软性线路板） ACF（异方性导电胶） BL（背光） 三、LCM制程简介 LCM流程： 四、各工序注意事项（一） 五、各工序注意事项（二） 六、各工序注意事项（三） 七、各工序注意事项（四） 八、各工序注意事项（五） 九、各工序注意事项（六） * * 黑胶（SILIONE） 黄胶带（高温胶带） 遮光胶带 易撕贴 二.产品示意图 LCD BL FPC 易撕贴 遮光胶带 1.LCD+ACF+IC+ACF+FPC+BL=LCM 2.详细流程如下： LCD清洗→COG ACF贴付→IC预压→IC本压→FOG ACF贴付→ →FPC热压→一次电测检验→点胶（SILIONE）→组BL（背光） →焊BL/A.K →成品电测检验→贴黄胶（高温胶带） →贴遮光胶带 →贴易撕贴→成品外观检验→FOC检验→包装入库 在清洁LCD时，需用棉签/无尘布（有上至下）按同一方向擦拭，擦2~3下.为防止ITO刮伤（禁止来回擦拭)，擦拭完每片需在放大镜下全检洁净度. 1.LCD清洗： 2.COG ACF贴付：（8955/6920/837B） 在作业前需确认ACF是否有过期，在作业时手不可触碰ITO端子区，每作业1PCS需自