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GB/T ××××-201× 封装键合用镀金银及银合金丝 Gold-coated silver and silver alloy bonding wire for semiconductor package （送审稿） 201X—XX—XX发布 201X—XX—XX实施 前 言 本标准按照GB/T1.21-2009给出的规则起草。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）负责归口。 本标准起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司 本标准主要起草人： 本标准由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。 本标准首次发布。 封装键合用镀金银及银合金丝 范围 本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、订货单（或合同）等内容。 本标准适用于半导体封装用镀金银及银合金丝。 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 10573 有色金属细丝拉伸试验方法 GB/T 15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 GB/T 11067 银化学分析方法 YS/T 938.4 齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第4 部分：金、铂、钯、铜、锡、铟、镓、铍、铁、锰、锂量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 ASTM F 584 Standard Practice for Visual Inspection of Semiconductor Lead-Bonding Wire（半导体引线连接线的外观检查用标准实施规范 Cu Fe Pb Sb Se Te Bi 所有可测杂质总和 HSG 余量 5.0 - 0.002 0.001 0.001 0.001 0.0005 0.0008 0.0008 0.01 AS3 余量 9.0 6.0 0.002 0.001 0.001 0.001 0.0005 0.0008 0.0008 0.01 AS6 余量 6.0 6.0 0.002 0.001 0.001 0.001 0.0005 0.0008 0.0008 0.01 AS8 余量 5.0 6.0 0.002 0.001 0.001 0.001 0.0005 0.0008 0.0008 0.01 AS13 余量 12.0 6.0 0.002 0.001 0.001 0.001 0.0005 0.0008 0.0008 0.01 注：如果顾客对某种特定元素含量有要求的，按顾客要求进行分析。 3.4直径及允许偏差 产品的公称直径及其允许偏差应符合表3的规定，直径检验方法按附录A执行。0.013 ±0.001 0.015 ±0.001 0.016 ±0.001 0.017 ±0.001 0.018 ±0.001 0.019 ±0.001 0.020 ±0.001 0.021 ±0.001 0.022 ±0.001 0.023 ±0.001 0.024 ±0.001 0.025 ±0.001 0.028 ±0.001 0.030 ±0.001 0.032 ±0.001 0.033 ±0.001 0.035 ±0.001 0.038 ±0.001 0.040 ±0.001 0.042 ±0.001 0.043 ±0.001 0.044 ±0.001 0.045 ±0.001 0.050 ±0.002 3.5力学性能 3.5.1镀金银丝HSG最小拉断力和伸长率应符合表4的规定。 表4 公称直径 mm 最小拉断力 10-2N 伸长率 % 伸长率波动范围 % 0.013 1.0 2.0～11.0 2 2.0 2.0～13.0 3 2.0 2.0～1 3 0.017 2.5 2.0～13.0 3 0.018 3.5 .0～15.0 3 0.019 4.0 .0～15.0 3 0.020 4.5 .0～16.0 3 0.021 5.0 .0～17.0 3 0.022 5.5 .0～17.0 3 0.023 6.5 .0～18.0 3 0.024 7.5