表面组装技术第二讲讲解.ppt

浙大微电子 （共68页） 桂林电子科技大学职业技术学院 表面组装元器件（三） 表面组装半导体器件 表面组装半导体器件SMD（Surface Mounted Device）：是一种有源电子器件，是在原有双列直插（DIP）器体的基础上发展来的，是THT技术向SMT发展的重要标志，主要分为表面组装分立器件（晶体二极管、三极管、场效应管及其组成的简单复合电路）和表面组装集成电路两大类。 二极管类SMD器件一般采用2-3端封装，小功率晶体管一般采用3-4端，4-6端器件大多封装了2个晶体管或场效应管。 表面组装分立器件的外形 表面组装二极管 表面组装二极管有无引线柱形玻璃封装和片状塑料封装两种，如下图所示。 表面组装晶体管SOT-23 小外形晶体管（Small Outline Transistor，SOT） SOT-23封装有三个“翼形”端子，端子材质为42号合金（铁镍合金），强度好但可焊性差。采用这种封装形式的有小功率晶体管、场效应管等。 表面组装晶体管SOT-89 SOT-89封装的三个短端子e、b、c分布在晶体管的同一侧，管子底部有金属散热片与集电极相连，晶体管芯片粘结在较大铜片上以利于散热。 表面组装晶体管SOT-143与252 SOT-252封装适用于大功率晶体管，在管子的一侧有三条较粗的引线，芯片贴在散热铜片上。其他各种功率晶