微小尺寸下的液体量测与驱动.docVIP

微小尺寸下的液體量測與驅動 楊龍杰 摘要本文針對高速散熱元件內的微米尺寸液體，介紹其中溫度、壓力的量測課題，以及相關的微細加工技術。並進一步談及微液體的驅動技術，使整個微液體系統兼具感測與驅動的功能，朝智慧化微系統的方向整合。引言 談到微小液體的課題，從事微機電(MEMS; Micro-electro-mechanical systems)或微加工(micromachining)研發人員立即想到的，不外乎微流道(microchannel)、微閥(micro-valve)與微幫浦(micro-pump)等元件的製作[12]。微生醫(Bio-MEMS)，、，？？？，，3,4]，。，，，，。傳統的微液體研究與微細加工’s law來看，”cond = - k(▽xT; ▽xT =dT/dx for 1-dimensional case (1) 在同樣的溫差dT與熱傳導係數(thermal conductivity)k下，dx縮小會帶來傳導熱通量(conductive heat flux) Q”cond的增加。(heat transfer coefficient)h與對流熱通量Q”conv(convective heat flux)的觀點來看，Q”conv= h((T; h=Nu(k/L (2) 在同樣的溫差(T、Nu (Nusselt number)k下，L縮小也會帶來h與 Q”conv的增加。，”高熱通量”熱交換的課題，(如個人電腦中央微處理器)冷卻上所遭遇的難題，。 ，(thermal diffusion)的角度而言，(thermal penetration depth) xdiff與擴散時間t關係如下，xdiff (((D(t); D為擴散係數(diffusion coefficient) (3) 所以假若熱穿透深度縮小一數量級，；，”高速”熱交換的問題，，。，，，(NEMS; Nano-electro-mechanical systems)系統技術浮上工程檯面之後，。，: 微流道溫度與壓力的量測。 微細加工。(一)部份代表在微流道系統安插微感測器(microsensor)，(on-site measurement)。，，，(photo-lithography)或薄膜沉積成型(patterning)等製程技術[5,6]，，(compatibility)，。1993年，UCLA與Caltech微機電團隊最早研製的微流道現地量測晶片[7]，2 mm長的微流道之內，21顆壓阻式(piezoresistive)壓力微感測器，，(hydraulic diameter)只有數微米微流道的壓力降，並不是傳統流體力學預測的線性分佈。 圖一：美國UCLA與Caltech微機電團隊最早研製的微流道現地量測晶片[7]。 第(二)部分則是利用所謂的微細加工技術，。(silicon-based micromachining)，，1980年代以來普遍為微機電界所採用，(bulk-micromachining)與面型加工法(surface micromachining)兩種。，(如KOH， TMAH的濕腐蝕液，或甚至是ICP電漿)，(anisotropically)地在矽晶圓上加工出微流道凹槽，，。。，(通常在數百微米以上)，。 圖二：體型加工的微流道示意。 圖三：微流道(截面為三角形)的完成實體。 至於面型加工法，，，，(sacrificial layer; 此地的犧牲層圖案就是微流道的圖案，)，(structural layer)材料，，。，，，，，(yield)，，。 圖四：面型微細加工法(以光阻犧牲層為例)。 低溫微細加工法 前小節所述面型微細加工，大部份以(low stress nitride)為結構層，搭配(polysilicon)犧牲層的方式製作 [8]；或是CMOS代工配合蝕刻掏空犧牲層的製程方式 [9]。但兩者技術之進入門檻(entry barrier)均不低。因此開發一種新的製程技術，，減少耗費的時間。高分子塑膠材料中有所謂 ”彈膠體” (elastomer)，例如矽膠(silicone)，或稱為聚二甲基矽酮(PDMS；oly-di-methyl- siloxane)，以擁有高變形率之彈性(high elongation)以及良好的密合性(good sealing)著稱。早在1990年代中期，美國哈佛大學G. Whitesides等人便開始利用此”軟物質”(soft matter)，以沾印(stamping)、翻模(molding)與熱壓(embossing)等大尺寸機械加工的精神，製作數十微米尺寸的微流道或微結構