微电子封装考纲-打死不改版20.docVIP

第一章 绪论 1、微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？ 特点： （1） 微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展。 （2） 微电子封装向表面安装式封装发展，以适合表面安装技术。 （3） 从陶瓷封装向塑料封装发展。 （4） 从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。 发展趋势： 微电子封装具有的I/O引脚数将更多。 微电子封装应具有更高的电性能和热性能。 微电子封装将更轻、更薄、更小。 微电子封装将更便于安装、使用和返修。 微电子封装的可靠性会更高。 微电子封装的性能价格比会更高，而成本却更低，达到物美价廉。 2、微电子封装可以分为哪三个层次（级别）？并简单说明其内容。 （1）一级微电子封装技术：用封装外壳将芯片封装成单芯片组件（SCM）和多芯片组件（MCM）。 （2）二级微电子封装技术：一级封装和其他组件一同装到印刷电路板（PWB）或其他基板上。 （3）三级微电子封装技术：将二级封装插装到母板上。 3、微电子封装有哪些功能？ (1)电源分配 (2)信号分配 (3)散热通道 (4)机械支撑 (5)环境保护 4、芯片粘接方法分为哪几类？粘接的介质有何不同（成分）？ (1)Au-Si合金共熔法(共晶型) 成分：芯片背面淀积Au层,基板上也要有金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。 (2)Pb-Sn合金