发热元器件的温度场及发热功率的测量方法.docVIP

发热元器件的温度场及发热功率的测量方法 李建民（成都奥能知科技有限公司） 高长青（二炮驻230厂军代表室） 刘波、钟钢钉（西南交大） 摘要：电子元件、电子系统、机械器件、机械系统及机电一体化元件及系统在正常工作状态都同时伴有热量的产生，本文介绍了对这些器件及系统进行温度场及发热量测试的原理及方法，同时本文介绍了测试设备系统，并利用本系统实现了对上述器件或系统的温度场或发热量的测试。 前言 电子元件、电子系统、机械器件、机械系统及机电一体化元件及系统在正常工作状态都同时伴有热量的产生，对于温度场及发热量的测试是实现对其进行热管理的基础，同时也是进行热设计、热分析、热仿真、热测试、热实验、热控制的基础。 测量内容及条件 被测试物 发热元器件： 在正常工作过程中有热量产生的器件，特别是电子器件在工作过程中产生的热量，包括电子器件或机械器件； 发热元器件及系统：含有多个热量产生的器件所组成的系统，特别是电子器件系统，如计算机主板、电源设备等，包括电子器件或机械器件； 测量空间 本系统采用360度可旋转工作台，可以测量发热器件或发热系统在不同的空间角度时的发热量及温度场的变化。 测温区间 可完成常温：0-40度； 高温：40-200度区间的各种测试； 低温区：-50-0度（需另加器件）； 测温点的分布 可实现8、16、32、64路测温点的并行测试； 动、稳态温度场、发