三星电子半导体公司.docVIP

[组织行为学第二次案例全译版] 三星电子半导体公司 2000年，三星是世界最大的半导体芯片制造工厂。尽管占据市场的领导地位，但这一年对三星是有挑战性的一年。三星的主营业务是DRAM（动态随机通路存储器）芯片制造，但是DRAM的全球需求已经骤减。需求下降的经济后果是非常巨大的。经济损失促使得该行业不得不进行行业重组。 有些公司决定相互合并以实现研发和生产上的规模经济。有些公司与台湾厂商结成战略联盟以此来降低DRAM制造业务的投资风险。作为市场领军者，三星经济上并没有像一些竞争者那样悲观，但是三星的管理者已经开始质疑，能不能仅在高风险的DRAM业务上保持投资。 DRAM需求的降低不仅仅对三星是一个战略上的挑战。世界最大的微处理器厂商英特尔已经和存储器设计商RAMBUS结成联盟开发了新的DRAM，这种DRAM能够使芯片以惊人的速度与微处理器进行数据转换。RAMBUS展现了一个新的行业标准，英特尔对于设计的热情遭到了全球绝大多数DRAM制造商的强烈反对。但是，三星的高管认为他们不应该如此坚决地反对新标准，因为这种标准代表了新的机会。 多元化是第三个战略问题。在可变存储器以外的行业进行多元化可能能减轻行业低迷对三星的影响。但是三星过去在非存储器行业的扩张仅取得了很有限的成功。 半导体行业 半导体是导电性能介于导体与绝缘体之间的材料半导体： 、、数字模拟、处理的 半导体生产工艺 半导体的生产是一个高度复杂的工艺过程，要经过几步硅晶片的处理程序。 “fab” 通常指晶片制作设备，它是利用照相平板技术将集成电路设计图像复制到干胶片的感光底层，这个过程类似于相片的冲洗过程，即我们可以由一张底片得到很多照片。半导体生产商通过切割高纯度的硅晶体得到他们所需的硅源即晶片。他们在晶片上涂上感光胶(这个过程也称为光刻胶涂层工艺)，然后将晶片放在刻有芯片信息的模具下面，这要求高度的精准性；最后，经过曝光处理将电路逐层蚀刻在晶片表面。上述工艺过程必须在无尘的环境中进行，否则即使是最微小的粉尘颗粒都会造成芯片故障。下一阶段包括几个曝光后的处理程序。 术语产出或产量指在一个单晶片可用来工作的百分比例，其大小由一些因素决定。其中有重要影响的两个因素分别是：制造环境真正达到无尘的程度以及制造设备正确使用程度。硅晶片的尺寸也是另一个重要的因素。通常情况下，尺寸越大，产出越高。在2000年，半导体产业所用晶片由8英寸变为12英寸。这种向大规格晶片的变化造成厂家固定成本的增加并增加大量的学习成本；这种转变需要大量的时间和资金投入用于试验以及制造过程中的纠错处理。这种变化更深远的影响是造成对电路宽度的影响。半导体制造厂商努力将电路的宽度降到尽可能小的水平，但是要到达理想的尺寸要求是要以大量的技术处理程序做支持的。很难想象，一个256M DRAM 电路的宽度只有人的一根头发的1/560大小。 半导体产业的发展 半导体产业的技术变化非常迅速，即使是在某个阶段领先的公司也很难再长期内保持领先优势。（图4 显示的是1981-1999年间在半导体产业位居前十名的公司）从20世纪50年代末半导体技术开始发展直到20世纪80年代初期，美国的公司始终占据市场的优势地位；他们是半导体产品开发的领跑者，同时精制的芯片设计也被视为一种核心竞争力。然而这之后的十年内，半导体产品的市场需求表现十分强劲，那些能够提供大量产品的公司开始获得市场优势。尤其是日本那些大型、纵向一体化的电子产品公司，充分利用范围经济，以其在日用存储器类商业的优势开始在半导体行业居于主导地位。许多美国公司却不能迅速应对市场的这种挑战，产业格局发生变化。一些半导体行业的先行者如Mostek，Fairchild 公司也遭遇破产。Intel, Motorola和TI依靠其存储器领域和大规模削减投资得以继续生存。美国的公司开始转移到微处理器和逻辑芯片的生产上。Intel在微处理器方面占据主导地位，TI在一种被称为数字信号处理器（DSP）的逻辑设备上独领风骚，Motorola在通信设备领域处于优势地位。 90年代，韩国公司开始挑战日本半导体公司的统治地位，尤其是在DRAM市场。大量的韩国集团公司，例如三星、现代以及LG，依靠建立强大的竞争力进入存储行业。 存储行业在经历了80和90年代持续全面的增长后，进入了低迷期。在1995到1998年间，存储行业的需求下降非常迅速。如表一所示，1998年整个存储行业的美元价值下降到1995年的一半。在遭受这样一次巨大衰退造成的打击以及整个日本的经济衰退之后，日本企业缩减了它们在整个存储行业的投资，而将资源集中在市场规模相对较小但技术复杂的子存储行业，例如闪存。它们还提高了对逻辑设备的投资。三星和现代变成了存储市场的领导者。 半导体设备行业 半导体行业的增长本身也带动了设备制造者的