年产20w平米线路板厂投资分析报告.docVIP

GKDEAL年产20万平米项目投资分析报告 项 目 投 资 分 析 报 告 二零一一年四月 目 录 前言 项目名称、主办单位及法人代表 项目可行性研究报告依据 FPC市场预测 项目投资及建议方案 生产能力及工艺流程 原材料供应分析 工作人事制度 环境保护 安全消防 项目实施进度计划 预计年销量及产量 经济效益预测及评价 风险分析 综合评价 ****集团未来展望 前 言 电子信息技术的不断革新进步，一直是印制电路技术发展的驱动力，随着通讯网络产业的飞速发展，手机、数码像机需求量日益增大，使得柔性电路板产量增加成为必然。微导通孔（MICROVIA）、高密度互联（HDI）是21世纪PWB工业占主导地位的技术。由于QFP器件迅速向BGA、CSP、MCM方向转移，印制电路的线更密、孔更小、板更薄了，迫使印制电路板必须朝着多层化、薄型化、埋（盲）孔技术的方向发展。而普通的单面板由于原材料上涨，单价下跌已几乎到了微利和无利可图的地步。 我公司为适应电子信息技术发展的要求，本着高起点、高标准的现代企业运营的原则，投入重金建立一个以发展为目标、以市场为准绳的电路板生产、研发基地，主要生产以柔性板、多层板、HDI板等技术含量高的产品。以我们所学的专业知识及在本行业近十年专业基础和国内外多家高等院校建立的良好合作关系，大力引进科技人才，营造一个优越的科技研究氛围，更好地组织一批科技精英，将研究成果真正与企业生产、市场发展结合起来，使之转化为生产力，并积极鼓励创新、发展，争取能将更多真正属于自己知识产权的科技产品推向市场、并迅速占领市场，使东莞****电子有限公司成为世界一流的软性线路板供应商。 1、项目名称、主办单位及法定代表人 1.1 项目名称：扩建高密度软性印刷线路板年产20万平米项目 1.2 项目主办单位： 1.3 项目主办单位法定代表人： 1.4 项目负责人： 1.5 项目地点： 四川省资阳市 1.6 主要技术经济指标： 项目用地 2万平方米（折合 30 亩） 总建筑面积 11000平方米 项目劳动力配置 800人（一期） 项目每月创税 33.4万（人民币） 绿化面积 6000平方米 容积率 0.8 绿地率 30％ 项目总投资 1.3亿元（人民币） 所得税前全部投资内部收益率 17.8％ 所得税后全部投资内部收益率 10.9％ 投资利润率 23.3％ 投资利税率 27.4％ 税后投资回收期 4.0 年 盈亏平衡点 38.5% 2、项目投资报告研究依据 根据公司董事会“关于成立 四川资阳***********有限公司 的投资分析报告”。 3、FPC市场预测 3.1 FPC市场分析 根据国家现行的《鼓励外商投资产业目录》显示，本项目中的挠性板电路板（FPC）生产属于该目录中“仪器仪表及文化、办公机械制造业——新型仪表元器件和材料——挠性线路板”，属于鼓励外商投资类项目，可享受相应的政策扶持及优惠政策。 1、产品市场前景分析 A、挠性板分类及特性： 挠性板（也称软板），分为单面挠性板、双面挠性板、多层挠性板、HDI 挠性板以及刚挠结合板（即硬板与挠性板相接的印制板）。多层挠性板将会占挠性板主导地位，未来挠性板产量产值预计将占 PCB 总量的 20%以上。 与刚性板相比，挠性板具有以下优势：①可进行挠曲和立体组装，能取代很多转接部件，便于最大使用有效空间，这对体积日益缩小的电子产品尤为重要；②可制造更高密度或更精细节距的产品；③可采用卷绕的传送滚筒加工方法（Roll-to-Roll），易于自动化、量产化，提高生产效率。 B、全球挠性板发展趋势： 为顺应电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，挠性电路板（FPC）迅速从军用品转到民用，特别是消费电子产品领域。目前，世界 FPC 约 25%由日本厂家生产，其能够掌握原材料的供应（FCCL、PI），软板产业链完整；北美地区软板产业因成本过高而未继续成长，产业逐步外移至亚洲地区；韩国因手机产业增长而促使其软板产业成长率居亚太地区之首；我国台湾地区软板产业也正随着下游厂商外移至中国内地。目前中国内地、台湾地区和韩国 FPC 产业处于高速发展的状态。 C.中国 FPC 发展现状 国内 FPC 应用现状呈以下特点：①FPC 大量生产是近几年间才形成的，目前达到月产一万平方米产量的厂算规模中等偏上，但此类企业在国内屈指可数；②生产工艺水平高，生产量大的企业主要是台湾、日本、美国等在华投资的独资企业，集中在长三角、珠三角；③生产工艺多为片式加工，国内成功的Roll-to-roll 卷式连续生产线尚未有规模；④虽然有工艺能够达到多层挠性板的企业，但形成量产供货，能做高密度软硬结合板的企业是少数；⑤国内做刚挠结