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Ucam SmatTest 文件处理方法简介 Ucam SmatTest文件处理方法简介 SmartTest 是一套专业测试制作软件，它完全支持Visztek Log8飞针测试机需要的全部資料格式MNF1 MNF2；SmartTest 輸入的文件格式包括Gerber,ODB++ 和 IPC-D-356A 等，它对于线路板的层数要求沒有限制。盲埋孔的处理也只需简单設定层的属性就可完成。网络的运算快速而准确，测试点的产生可达到100%的安全性。最优化的临近绝缘短路測試(Shield Adjacency)运算，在保证最安全的情況下将测试时间优化到最小。人性化的工作介面，让使用者更加容易操作。灵活的参数设定，能够满足各种不同线路板的测试需求。 1.1 Gerber数据准备 在Ucam、Genesis2000或者CAM350及其它任意的CAM编辑软件中准备Visztek Log8飞针测试机要求的Gerber资料， Gerber要求如下： 删除Gerber中的NPTH（即资料中的非镀铜孔）； 在阻焊层中，要求：PAD一定要为Flash盘，线为Trace；如果PAD为线属性的PAD，一定要求转换为Flash PAD；需要测试和有孔的地方要求必须为FLASH PAD； 删除内层的散热盘（梅花形状的PAD，散热作用，不影响任何网络改变）； 清除信号线路上小的垃圾PAD，删除阻焊层的过孔开窗pad； 在Gerber的D-CODE中不能够有Customer D-Code，如果有，在不影响电气连接和测试点中心位置不改变的情况下请转为标准D-Code； 线路的坐标数据一定不能够有负数； Gerber为自带D-Code的RS-274X格式文件（建议客户保存钻孔文档为RS-274X的gerber格式）。 1.2 在电脑中d:\jobs下建立Jobsname的料号文件夹，将Gerber资料Copy到该文件夹，查看文件是否正确与完整性； 1.3 打开Ucam SmatTest软件，新建job料号； 点击ok后出现下图： 1.4 层的属性定义规则 选择Layer 功能表上的Modify 命令，在Job Editor视窗中，单击层的名称，此時弹出一个层的参数对话框,可以修改层的参数、层名，当前层显示的颜色为Plane1。你可以通过Class 修改层的属性，当选择另外一个属性时，层视窗的参数也随之改变。 Name: 输入或改变层的名称 Alias : 用不同的名称定义同一个层 它主要用于当有一个长档案名时，你不想在Ucam 里使用该名字，但是又希望在其他的地方能够查阅。 Class : 选择不同层的类型模式、 Layer: 显示实物层的参数，如外层、内层 Drill: 显示钻孔层的参数（如：plated、unplated） Extra: 显示额外层的参数，如阻焊层、文字层、外形层等 Reverse Data 如果內层资料是负片时，需要勾选此项 1.5 将所有层转换为Contours 1.6 将阻焊层的所有元素比例缩放 1.7 将缩放后的阻焊层元素copy、paste到相对应的线路层 1.8 创建outline；先创建一个新层，然后定义层的属性为outline，如图所示： 1.9 定义一个0.1的圆形D_Code，并ADD一个BOX外型 1.10 准备好以上前期工作后，就可以产生Visztek Log8飞针测试机需要的MNF1 MNF2格式的测试点资料了，勾选Netlist并选择机器型号点击下方的[DO]命令建立网络，在产生测试点资料以前，系统将首先重建Job 网络，以确保网络资料的正确性。 取消勾选Netlist并勾选下方的Test Points，点击下方的[DO]命令，系统将产生一层或者两层测试点层在当前JOB，同时将产生一层或者两层优化后的中间点层；产生后后的测试点层的Class 属性是EXTRA ，Subclass 是Test Points，层的名称是jobname_tstt(Top 层)和 jobname_tstb (Bottom 层) 检查测试点层的正确性后输出Visztek Log8飞针测试机需要的MNF1 MNF2格式测试点资料 测试文件以MNF1格式成功输出 关于MNF2格式的输出，在MNF1的基础上增加了三个步骤，其目的是为了拼版SET时能用电容法快速测试 StepRepeat(拼版) B、Expand Block 完成了拼版后，SmartTest 会将每层的Aperture 列表自动转换为Block，为了保证可以正确完成后面的操作，我们需要打散这些Block C、Step Repeat Reconstructo