微波电路、微波技术及天线作者范寿康第9章课案.pptVIP

* * 第9章 单片微波集成电路 9.1 单片微波集成电路的元 件和材料 9.1.1基片 9.1.2无源元件 9.1.3有源器件 9.2单片微波集成电路的设计 9.2.1单片微波信成电路设计程序流程图 9.2.2实际单片微波集成电路举例 9.3单片微波集成电路实际 应用举例 9.3.1全图态中功率宽带放大器 9.3.2Ｘ波段的收－支组件模块 １.混合微波集成电路(HMIC) 以微带线为例，它以微带线上的金属导电层作为导体和传输线，将分立元件电阻、电容、二极管、晶体管焊接在基片上，这种HMIC最初发展于45世纪65年代，至今仍是一种很灵活有效的电路形式。 　 　 ２.单片微波集成电路(MMIC) 是第三代微波电路。它是把微波无源元件、有源器件、传输线和互连线一起制作在一片半导体基片上，构成具有完整功能的电路，在18GHz以上甚至毫米波段均可采用。1975年国外已制成单片GaAsFET低噪声放大器，1980年以后，MMIC的发展很快，但由于目前 MMIC研制成本很高，制作工艺复杂，故只应用于对体积重量要求苛刻的军事装备及生产批量大的产品中，例如相控雷达的收发单元或卫星电视广播接收机高频头等。一般MMIC比HMIC的带宽要宽一些，还具有尺寸小、重量轻、设计灵活、易于改善性能等优点。从今后的发展趋势看，MMIC将成为微波电路的主要形式。 微波集成电