表面绝缘电阻子离迁移测试条件.docVIP

三鼎国际检测认证服务机构自成立之日起，着眼于为线路板行业提供最专业、最安全的认证咨询服务一直深挖技术潜力，勇攀制高点！我司已经完全掌握了线路板UL认证、CQC认证过程中所有的重点、难点，完全有能力协助您在价格更优，服务更优的基础上，顺利通过认证！ 现隆重推出线路板委托测试服务，给您多一个优质的服务提供商！ 我们的委托测试项目表面绝缘电阻＆离子迁移测试条件 无铅制程的相关可靠度问题，对于PCBFPC还有焊锡业者来说，表面绝缘电阻降低、板材产生离子迁移与CAF(阳极导电性细丝物)..等，都是现今所必须要面对的课题之一，但是相关的试验条件与规范数据，分散而且凌乱，庆声透过多年的经验将其常用的相关试验条件整理给客户参考，让客户在使用SIR或是MIG设备的时候，对于所会使用到的试验条件有初步的了解与认识，缩短客户的学习时间并提高效率，将时间花在自身工司的核心技术的研究上，希望能够透过分享的角度，让相关的技术加速交流与讨论，使产业迈向新的领域与思维。 FPC(软性印刷电路板)迁移试验摘要 ： 试验规范 温湿度 电压 时间 备注 日商迁移试验 80℃/ 85%R.H. 50V 1000h 日商迁移试验 80℃/ 85%R.H. 50V 1000h 日商迁移试验 80℃/ 85%R.H. 60V 1000h (15/15um) 日商表面绝缘电阻试验 80℃/ 85%R.H. 60V 1000h 线距：15um 线宽： 15um 日商HAST+SIR试验 120℃/ 85%R.H. 100V 1000h 线距：50um 线宽： 50um CAF(导电性细丝物)试验条件摘要： 试验规范 温湿度 电压 时间 备注 台湾厂商01-耐CAF板 85℃/ 85%R.H. 50V 2000h (孔径孔距0.5mm),4层板 日系笔记型PCB试验规范 85℃/ 85%R.H. 1000h 1.16*10^10Ω 日系厂商02-CAF-1 85℃/ 85%R.H. 50～100V 500~1000h 日系厂商02-CAF-2 85℃/ 85%R.H. 50V 240h 台湾厂商02-耐CAF板 85℃/ 85%R.H. 50V 1000h 孔径： 0.35mm 孔距：0.3mm 日系-耐CAF铜面积层板 85℃/ 85%R.H. 50V 2000h 1*10^6Ω 日系PCB-CAF试验 85℃/ 85%R.H. 100V 2000h 线距0.3mm 日系-高耐热多层材料 85℃/ 85%R.H. 100V 1000h 日系-高TG玻璃环氧PCB材料 85℃/ 85%R.H. 50V 1000h 日系-低诱电率多层板 85℃/ 85%R.H. 110℃/ 85%R.H. 50V 1000h 300h 1*10^8Ω 日系-耐CAF无铅焊 锡多层PCB配线材料 120℃/ 85%R.H. 100V 800h 日商-PCB电路板 85℃/ 85%R.H. 100V 2000h以上 线距0.3mm 耐CAF试验 85℃/ 85%R.H. 50V 1000h 耐CAF板小时， (孔径0.35mm、孔距0.35mm) 依电压分类： SIR测试条件 ( 单电压) STANDARD Temp. / Hum. Test volt. Test Duration Test Coupon Endorse 日商-化银层迁移试验 (SIR) 85℃/ 85%R.H. 1000h 日商-化银层迁移试验 85℃/ 85%R.H. 504h IPC-4553J-STD-004 1/10,无树枝状结晶 日商-化银层迁移试验 85℃/ 85%R.H. 96h IPC-650-2.6.3.5IPC-4553 10^8符合汽车工业要求 日商-化银层迁移试验 35℃/ 85%R.H. 100V 96h IPC-650-2.6.3.5IPC-4553Bellcore GR-78 10^10 日商-化银层迁移试验 (SIR)高Tg耐热电路板 85℃/ 85%R.H. 100V 2500h 手机PCB测试条件 85℃/ 85%R.H. 3.3V 500h IEC-61189-5 40℃/ 93%R.H. 5V 72h(每20m测量一次) JES D22-A110 JES D22-A110 5V 96 hrs Filp Chip封装[耐湿试验] 85℃/ 85%R.H. 5V 2000h 1*10^10Ω 以上 PCB板结露试验[使用JIS-2梳形电路]