MIC传声器知识简介.ppt讲述.ppt

02 6. MIC结构设计及注意事项 6.4 设计参考值 L1 ≥ 0.3mm GAP ≥ 0.3mm L2 ≤ 6mm 1.对于插针式或SMT的MIC，MIC距离半边L1大于0.3mm，防止跌落撞坏 2.MIC声音通道的长度L2以Ф1mm圆孔通道面积算应该小于6mm。 3.对于插针或SMT的MIC，MIC与MIC定位结构间隙≥0.5mm 02 6. MIC结构设计及注意事项 6.4 设计参考值 ITF=0.2-0.3mm GAP =0.1mm 对于引线式或FPC的MIC引线或FPC长度应多预留大于1.0mm， 以防跌落扯断 对于引线式或FPC的MIC ，MIC与MIC定位结构间隙GAP为0.1mm MIC的密封泡棉干涉量ITF为0.2-0.3mm，若为RUBBER，建议为 小肋骨结构，干涉量为0.1mm 02 6. MIC结构设计及注意事项 6.5 MIC的延展内容 MIC的焊接，对于L型和P型MIC的焊接，因为MIC的体积小，而且它的关键 零件是塑料薄膜，耐热能力较差，因此在焊接时要特别的小心，最好在可 能的情况下加散热器，详见产品规格书。建议电烙铁温度为Φ9.7的 320±10℃，Φ6的300±10℃，每个焊接时间不大于2秒。 生产线要有良好的防静电措施；电烙铁要有良好接地，最好用专用地线。 关于S型MIC与导电胶套的连接，因为MIC与PCB 连接是通过导电胶套连接 的，它们就有一个压力，接触电阻，和胶套压缩量之间的关系，胶套的压 缩量大约在0。2～0。3毫米之间，这时MIC的压力大约是5～8N,接触电阻应 小于0。1Ω，所以在结构设计是应注意到这一点。 MIC在使用设计时要注意MIC的极性，电源的正极接MIC的D,电源的地接 MIC的S极。 02 7. MIC未来发展趋势 MIC未来发展趋势： 小型化 微型化 主要为一些小型设备用,市场上有MICφ4×1.1的MIC 低噪声型，主要为一些要求低噪声的设备使用,如助听器及低噪声要求的 低功耗型，要求工作电流〈50μA的,主要为电池供电的设备使用 高灵敏度的，带有IC放大功能的 数字化，传声器内部带有A/D转换功能的数字化输出 二氧化硅传声器，可以耐波峰焊和回流焊的传声器 ,目前所有的MIC都不能耐 高温的,因此都不能耐波峰焊和回流焊,主要是MIC内部含有塑料膜不耐高温. SHANGHAI HUAQIN TELECOM TECHNOLOGY CO.,LTD SHANGHAI HUAQIN TELECOM TECHNOLOGY CO.,LTD SHANGHAI HUAQIN TELECOM TECHNOLOGY CO.,LTD MIC（传声器）知识简介—结构专题 02 目录： MIC定义 MIC的分类及介绍 驻极体电容传声器（ECM）专题 3.1 工作原理 3.2 结构图 3.3 分类及特点 3.4 常用规格尺寸 4. 数字式（MEMS）微型硅麦专题 4.1 工作原理 4.2 结构图 4.3 优点 4.4 常用型号及尺寸 5. MIC相关性能指标参数 6. MIC结构设计及注意事项 7. MIC未来发展趋势 03 MIC是传声器的简称，英文书写为“Microphone”,又称话筒。北方俗称“麦克风”，南方俗称“咪头”或“咪”，也有地方称呼“咪胆”。 传声器是一个声-电转换器件（也可以称为换能器或传感器），是和喇叭正好相反的一个器件（电→声）。是声音设备的两个终端，传声器是输入，喇叭是输出。 1. MIC的定义 02 本节说讲的MIC分类实际是指传声器的分类。 从工作原理，可分为： 炭精粒式，动圈式，电容式，压电式，微机电（MEMS）新型MIC。