6.0凝固过程中的传质概要.ppt

两种极端情况： ①δ→∞时，即液相内无对流而只有扩散的情 况， , , 上式变成前面讨论的液相内 无对流而只有扩散的解： 即Tiller公式。 ②δ→0时，即液相内完全混合的情况。因为 上式是描述扩散层内的浓度的，所以x→0。上 面解的式子左端分子和分母相等，得: 这和前面讨论是相符的。可见，上面解的式 子是平面凝固时液体内溶质分布表达式的通 式。 溶质再分配小结 四种单相凝固条件下的溶质分布情况示意图 7.2 固—液界面前沿的成分过冷 7.2.1 成分过冷的形成条件 7.2.2 成分过冷对单相合金结晶形态的影响 金属结晶过程中的过冷现象 过冷度:ΔT= Tm —Tn Tm :金属的理论结晶温度。 液—固共存温度。 Tm -----理论结晶温度; Tn -----实际结晶温度。 金属结晶须过冷，且冷速愈快，则ΔT越大Tn越低。 1、基础知识回顾 1．形核时能量变化和临界晶核半径。 对球形晶核，由ΔG=V?ΔGV+A?σ可得 设r*为临界晶核半径。 当rr*，晶胚长大ΔG↑，不能形核。 rr*，晶胚长大使ΔG↓，形核。 在r=r*时，ΔG极大→ΔG* 两种过冷 成分过冷： 过冷 热过冷： 仅由熔体实际温度分布所决定 的过冷。 由溶质再分配导致界面前方熔体成分及其凝固温度发生变化而引起的过冷。 对于纯金属来说： 但是： 对于合金凝固，即使在液/固界面前沿有正温度梯度，在液固前沿也可能出现过冷。 合金中成分过冷产生的原因 合金中成分过冷产生的原因 “成分过冷”的形成条件（k0＜1 情况下) 界面前沿形成溶质富集层 液相线温度TL(x)随x增大 上升 当实际温度场的温度梯度GL 小于液相线温度在界面处的 斜率（dTL(x)/dx)时，即: 出现“成分过冷”。 液相理论结晶温度：(与液相成分有关） 对上式求导，并令x=0，有 于是得液相中只有有限扩散时形成“成分过冷” 的判据： “成分过冷”的判据 由判据 可见，下列条件有助于形成 “成分过冷”： 液相中温度梯度小，GL小； 晶体生长速度快，R大； mL大，即陡的液相线斜率； 原始成分浓度高，C0大； 液相中溶质扩散系数DL低； k0＜1时，k0小；k0＞1时，k0 大。 工艺因素 合金因素 实验表明，在一般的凝固条件下，固溶体中溶 质浓度如超过0.2%便会出现成分过冷。另外，界 面前沿温度梯度GL越小，凝固速度R越大，则成 分过冷倾向越大。同时,δ越小，即对流搅拌越 强烈，越不利于出现成分过冷。 2.“成分过冷”的过冷度 以液相只有扩散的情况为例： “成分过冷”区的最大过冷度： “成分过冷”出现的区域宽度： 4.2.2成分过冷对单相合金结晶形态的影响 1.成分过冷对合金固溶体晶体形貌的影响规律 2.无成分过冷的平面生长 3.成分过冷作用下的胞状组织的形成及其形貌 4.较宽成分过冷作用下的柱状枝晶生长 5.自由树枝晶的生长 6.枝晶间距 1.成分过冷对合金固溶体晶体形貌的影响规律 正温度梯度下，单相固溶体晶体的生长方式取 决于成分过冷程度。 随成分过冷程度增大，固溶体生长方式： 平面晶 胞状晶 胞状树枝晶(柱状树枝晶) 内部等轴晶(自由树枝晶) 2.无成分过冷的平面生长 液相中温度梯度较大， ，固—液界面 前沿液相中无成分过冷，离开界面，液体内部处 于过热状态，固溶体晶体以平界面方式生长。 * 平衡条件下溶质再分配-杠杆定律 7.1.4 近平衡凝固时溶质再分配 假设： ①界面始终处于局部平衡状态，即界面 两侧的浓度符合相应界面温度下相图所给出的平 衡浓度。 ②没有过冷，也不考虑长大时的动力学过冷。 ③界面的推移由其前沿的溶质输运所控制。 ④由于溶质在液体内的扩散系数（约为10-5cm2/s）比固体内的（约为10-8cm2/s）大几个数量级，故忽略固相内扩散。 ⑤相图中的液、固相线均近似为直线。即平衡分配系数不随温度变化。 三种 1.固相无扩散、液相均匀混合 2.固相无扩散、液相只有有限扩散 3.固相无扩散、液相中部分混合 1.固相无扩散、液相均匀混合时的溶质再分配 固相：溶质原子来不及扩散 液相：可完全混合，均匀成分（足够的搅拌与 对流） 随着固相分数（fS）增加，凝 固界面上固、液相中的溶质含量 均增加，因此固相的平均成分比 平衡的要低。 当温度达到平衡的固相线时， 势必仍保留一定的液相（杠杆原 理），甚至达到共晶温度TE时仍 有液相存在。这些保留下来的液 相在共晶温度下将在凝固末端形 成部分共晶组织。 Scheil公式推导 在