FPC基本结构及特性介绍概要.pptVIP

彎折部儘量設置為單層區，一面走線，另一面剝離阻焊，讓彎折部儘量柔軟。 走線儘量左右對稱，FPC的兩側的銅基本一致，避免單側的應力集中，減少斷線。 六、FPC應用及趨勢 軟性印刷電路板的應用 輕薄(可折疊): 照相機,行動電話,筆記型電腦, 液晶顯示器,PDA ,CD 可撓曲: 軟碟機,硬碟機,列表機數位照相機及攝影機伸縮鏡頭,CD, 軟性印刷電路板發展趨勢 應用技術: 電器設備小型化,通訊及顯示系統行動化 設計技術:高密度化,多層化,薄型化,信號高速化 高密度軟板應用產品HDD(Hard Disk Drives)、LCD的驅動IC 、TBGAs(Tape Ball Grid Arrays)及Mobile Phone的COF基板。 輕薄短小 軟性印刷電路板一直以輕薄短小的特性朝超高密度軟板研發 七、總結FPC特性優缺點 FPC的優點 （1）可以自由彎曲、卷繞、摺疊，可依照空間來布局，並在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。 （2）利用FPC可縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、薄型化、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、筆記型電腦、PDA、數位相機等產品領域上得到了廣泛的應用。 （3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易於組裝、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了軟性基材在元