干法刻蚀机台TEL8500机台复机项目需求-中航（重庆）微电子有限公司.doc

第章投标人须知投标人须知前附表 条款号 条款名称 编 列 内 容 项目名称 施工地点 范围 详 ※2.1 参与人资质条件、能力和信誉 参与人应具备以下资格条件： 1.营业执照 具有独立的法人资格 信息确认 供应商信息确认联系窗口。 联系人：郭杰 联系电话：0235729 4.1 需求情况 2016年需求改造机台数量：1台 5.1 签字或盖章要求 文件的均须经法定代表人或其授权的代理人签字或盖章确认。 投标文件份数 正本一份副本份商务正本一份副本份 投标截止和开标时间开标时间：12月28日14:00时 9.1 付款方法和条件： 验收合格后60天付款。 ※10.1 报价评比方法 报价资格符合要求的厂商，按照最低价原则，价格由低到高进行排名， 与排名顺位第一和第二名进入谈判。 GENERAL EQUIPMENT FEATURES 设备功能、用途 This specification defines the process and equipment acceptance criteria for 本采购规范定义了制程设备上的验收标准。 HARDWARE SPECIFICATIONS： 硬件标准： HARDWARE CONFIGURATION 硬件配置 The hardware configuration of this tool should have the following features: 硬件配置需要包含以下的功能： he process chamber should be equipped with a turbo pump to achieve the necessary vacuum level required for designated processes. 工艺腔体配备有一个分子泵以达到工艺所必要的真空值。 All the necessary process gas delivery systems to accommodate the process of etch rate of contact oxide 气体输送系统供应需满足氧化物的刻蚀。 The process chamber should be equipped with a heating mechanism to achieve process temperature 工艺腔体需配有加热机制，。 The design of hardware should comply with semiconductor equipment safety standard of SEMI-S2-93. and Voltage SAG Immunity of SEMI-F47-0200 硬件的设计需符合半导体机台安全规格 SEMI-S2-93。电压瞬间压降免疫力需符合SEMI-F47-0200。 The system should be equipped with necessary software and hardware interlock features to prevent wafer and transfer mechanism damage during abnormal operation or shut down. EMO buttons also need to be located at the tool main frame located at the process level and subsystems located at the utility level of clean-room. 系统需具备软硬件的互锁机制以防止在不正常操作或无设备预警关闭时造成晶圆破片或晶圆传送机械的损坏。紧急关闭按钮需安装于主机台与各子系统处。 此tel 8500机台包含两个腔体，此次厂商服务只包括PC chamber复机即可，ATC chamber disable后不用复机 System Reliability: 系统可靠性： ITEM 项目 SPECIFICATIONS 规格 Uptime 正常工作时间 ≥8% MTBF (hours) 平均故障间隔时间 ≥100 hours MTBC (RF hours) 平均保养间隔时间 ≥60 RF hours MTTR (hours) 平均故障恢复时间 ≤ 4 hours Transfer error 传送错误 No failure/5,000 wafers Wafer Breakage 硅片破片量 No breakage/10,000 wafers P