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中华人民共和国通信行业标准 STM-0波通信系统总技术要求 GeneraI technical specifications of STM—0 microwave communication system YD／T 1010一1999 前 言 本标准是根据ITU—R F.750—2建议，针对我国通信容量要求相对较小的地区的实际情况，为适应网络末梢电路的延伸需要，降低建设成本，制定了接口速率为51.840Mbit/s的STM—0系统标准。 本标准的附录A是提示的附录。 本标准由邮电部电信科学研究规划院提出并归口。 本标准起草单位：邮电部第四研究所 本标准主要起草人：马瑞东 1 范围 本标准规定了STM—0数字微波接力通信系统进入国家公用网时必需满足的总技术要求。 本标准适用于传输容量为51.840Mbit/s的STM—0地面微波接力通信系统。 2 引用标准 下列标准所包含的条文、通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB/T6361—1999 微波接力通信系统抛物面天线型谱系列 GB/T9404—1999 微波接力通信馈线系统技术条件 GB/T7611—87 脉冲编码调制通信系统网络接口参数 YD/T953—1998 2×STM—1 SDH微波通信系统总技术要求 ITU-T G.707 同步数字系列(SDH)的网络节点接口 3 设备种类 本系统包含下列设备及功能单元 微波发信单元 微波收信单元(有分集时包括主接收和分集接收两部分) 分集合成单元1)、2) 调制解调单元 电接口单元2) 光接口单元2) 路旁业务接口单元2) 数字公务接口单元2) 集中配线单元2) 集中监测显示单元2) 本地网管主机2)(含软件) 本地网管单元2) 环境控制机2) 天线 馈线 分路和并路设备 基础电源 波导充气机 注： 1)常用的方案有中频同相合成方式、中频最小色散合成方式等。 2)选择项。 3)以上设备和单元分类按功能划分，实际设备可能将几个功能单元装在一个单元内，单元名称可以不同。 4 总技术要求 4.1 系统设备工作条件 4.1.1 在下列工作条件下，系统设备全部符合指标。 温度： 室内设备 ＋5℃～＋40℃ 室外设备 —40℃～＋55℃ 相对湿度：室内设备 10％～75％ 气压： 7O～106kPa 电源电压：—38.4～—57.6V，纹波电压峰峰值小于1O0mV。 4.1.2 下列任一条件出现时，系统室内设备能工作，允许指标超出，恢复4.1.1工作条件时，设备指标应恢复。 温度： — 5℃～＋5℃(不含＋5℃)及＋40℃～＋45℃(不含＋45℃) 相对湿度：5％～10％(不含10％)及75％～95％(不含75％) 电源电压：—38.4～60V 4.2 假设参考通道(HRP) 国际与国内部分的边界为国际接口局(IG)，国内部分指IG到通道终端点(PEP)之间的部分，国际假想参考数字通道(HBP)的长度为27500km，如图1所示。 图1 全程假想参考数字通道(HRP) 4.3 差错性能 4.3.1 度量参数 通道的差错性能是以“块”为基础的一组参数，所谓“块”指一系列与通道有关的连续比特，当同一“块”内的任意比特发生错误时，就称该块是差错块(EB)，差错性能参数只在通道处于可用状态时评估。 a)差错秒比(ESR) 当某一秒内包含一个或多个差错块时称为差错秒。在规定测量时间间隔内出现的差错秒数与总的可用时间之比称为差错秒比(ESR)。 b)严重差错秒比(SESR) 当某一秒内包含有不少于30％的差错块或有一个严重缺陷时认为该秒为严重差错秒(SES)。在规定测量时间内出现的SES数与总的可用时间之比称为严重差错秒比(SESR)。 c)背景块差错比(BBER) 扣除不可用时间和SES期间出现的差错块以后所剩下的差错块称为背景差错块(BBE)，BBE数与扣除不可用时间和SES期间所有块数后的总块数之比称BBER。 4.3.2 差错性能规范 4.3.2.1 全程端到端通道的性能 全程端到端27500km假想数字参考通道