2、智能手机硬件知识及选购、应用窍门答案.pptxVIP

中国移动通信集团终端有限公司产品部 主讲人：郑峥 2015年10月 智能手机硬件知识及选购、应用窍门 目　录 智能手机整体概要 1） 手机硬件组成 2） 核心元器件 3） 处理单元归类 屏幕概要和发展趋势 芯片概要和发展趋势 手机选购及应用窍门 内存及传感器概要和发展趋势 摄像头概要和发展趋势 智能手机很智能 网页浏览 3D游戏 商务办公 休闲娱乐 音乐视频 拍照录像 通讯芯片 摄像头 应用处理器 显示屏 存储 传感器 无线连接 进入移动互联网时代，用户对于移动化办公、娱乐、生活的需求日益增强，各类应用和需求在移动终端上的加载，对移动终端元器件提出了越来越高的要求。 基于强大的硬件和软件支撑，手机应用更加丰富、智能 什么是智能手机？？——这个没有精确的定义, 基本上可以认为是:  拥有一个独立的操作系统, 具备从第三方获得软件,具有电脑(Computer)部分或全部能力的手机 手机整体硬件组成 iPhone6 Plus 手机主要元器件 正面 背面 AP（应用处理器） CP（基带处理器） 存储 电源管理 蓝牙、WiFi、GPS模块 触屏控制 射频芯片 滤波模块 功放 开关模块 智能手机硬件归类 电源管理单元 电池 $ $ $ $ $ 较贵元器件 $ $ $ 目　录 芯片概要和发展趋势 1） 应用处理器介绍 2） 通信处理器介绍 3） 芯片发展趋势 4） 天线介绍 屏幕概要和发展趋势 手机选购及应用窍门 内存及传感器概要和发展趋势 摄像头概要和发展趋势 智能手机整体概要 应用处理器AP 应用处理器（AP）的能力直接影响智能手机反应速度 应用处理器（AP）就是智能手机上的CPU，负责控制其他的功能模块，并运行操作系统。手机出现死机、反应慢，或多或少都与AP有关。 高端智能手机比低端手机拥有更卓越的整体性能，因其搭载了优秀的AP 衡量AP能力的主要指标 ARM内核（数量、主频、缓存）：ARM内核是主要计算单元，ARM内核数越多，主频越高，缓存越大，计算能力越高 GPU内核（数量、像素填充率等）：负责图像渲染，性能越高，游戏、视频越流畅 多媒体编解码器（720P/1080P等）：性能越高，画质、音质越高 图像采集与显示（拍摄降噪等功能） 应用处理器AP AP ARM核数多 手机速度快 ≠ 售价2299的小米note搭载高通骁龙MSM8974四核处理器 售价1798的三星J7搭载高通骁龙MSM8939八核处理器 三星的CPU跑分完败小米note 而决定智能手机性能的重要因素是…… 操作系统、UI深度优化，与硬件完美融合，二者相得益彰才能使手机的反应速度更快 IOS为单线程操作系统，多核对iPhone的性能提升不明显 通信处理器CP 2G、3G、4G手机的本质差别——采用不同的CP Note-II 3G版 移动版 联通版 电信版 Note-II 4G版 通信处理器（CP），又称基带芯片，就是手机上的Modem。移动通信功能，如电话、彩信、短信、数据业务等，都需要基于CP与基站进行通信。 手机支持的移动通信制式（模式）取决于采用的通信处理器。 一般由通用处理器如ARM（负责通信协议处理）和专用DSP（负责调制解调）等组成。 CP不同 移动通信制式演进伴随CP演进 2G时代通信制式较少，单个CP芯片仅需支持1种模式即可满足漫游需求 3G通信制式有3种，加上2G，单个CP芯片通常支持2种以上模式 4G时代，2G、3G、4G多种模式共存。为满足终端无缝切换网络模式，单CP芯片支持更多模式频段 2/3/4G共存 芯片集成度越来越高，智能手机越来越轻薄 制程工艺不断进步使芯片的集成度越来越高 AP与CP的单芯片集成——智能手机更轻薄、成本更低 单SoC(system on chip)芯片集成AP和CP模块，电路板面积更小，手机更加轻薄 单SOC方案有效减少终端物料和开发成本 芯片的制成工艺（nm）：晶体管的栅极宽度，越来越窄，单位面积可集成更多的晶体管。 目前手机芯片成熟工艺28nm，苹果、三星已率先进入14nm时代。 AP芯片 CP芯片 + SOC芯片 (集成AP和CP模块) CP芯片 功能机 智能机 或 通信模块向多模多频方向发展 功放 射频芯片 天线 CP 五模十频+ 2G：GSM Band2、Band3、Band8 推荐Band5 3G：TD-SCDMA Band34、Band39 WCDMA Band1、Band2、Band5 4G：TDD-LTE Band38、Band39、Band40 推荐Band41 FDD-LTE Band3、Band7 推荐Band1、Band17、Band4、Band20 手机通信能力与基带、射频、功放和天线各部分密切相