7PCB设计基础答题.ppt

7.13 DRC检查 命令：Tools?Design Rule Check * 补充：感光板的制作 1.打开需要制作感光板的PCB文件，点击打印预览，进入预览模式； 2.在预览模式中右击，选择PageSetup，进行如图6所示的设置 3.再次在预览模式中右击，选择[Configuration……]，打开相应对话框，进行如图7所示的设置 * 图6 PageSetup 设置 * 图7 Configuration 设置 补充：手工如何制作PCB板 热转印纸腐蚀法 1、买张双面或单面覆铜板PCB 2、在电脑里面作好PCB电路图3、用热转印得纸（黄色的纸）打印出来， 把热转印纸贴在覆铜板上，用过塑机加热或熨斗烫15分钟，把热转纸上的炭粉全烫到覆铜板上4、腐蚀：1（盐酸）：1（双氧水）：2（水）配置，将显影后的板放入其中腐蚀即可 * 插入式封装： 1、SIP: Single In-line Package,单列直插式封装 2、DIP: Dual In-line Package,双列直插式封装 3、ZIP: Zigzag In-line Package,曲折排线直插式封装 4、PGA：Pin Grid Array, 背面呈现网格状配置的网格插针阵列封装 表面黏贴式封装: 1、SOP：Small Outline L-leaded Package, 小外廓L形引脚封装 2、QFP：Quad Flat L-leaded Package, 方形扁平L形封装 3、SOJ：Small Outline J-leaded Package, 小外廓J形引脚封装 4、QFJ：Quad Flat J-leaded Package, 方形扁平J形封装 另外，还有替代PGA的网格焊球阵开封装（Ball Grid Array, BGA） * 二、PCB编辑器参数设置（Tools?Preferences） 1、General选项设置 2、Display选项设置 3、Show/Hide选项设置 4、Defaults选项设置 7.6 规划电路板 7.6.1 Protel 2004工作层面简介 共74个工作层面 信号层(Signal Layers)：用来放置元件和布置与信号有关的导线，共32个 内部电源/接地层(Internal Planes)：主要用于布置电源线和接地线，共16个 机械层(Mechanical Layers)：用于定义PCB的物理参数，共16个 防护层(Mask Layers)：用于防护电路板上不希望镀上焊锡的地方，共4个 丝印层(Silkscreen)：用于绘制元件封装的轮廓和元件注释，共2个 其他工作层面：共4个，Drill Guide; Keep-Out Layer;Drill Drawing;Multi-Layer 7.6.2 层面管理器 执行菜单元Design?Layer Stack Manager 7.6.2 层面管理器 1、添加一个信号层 2、添加一个内部电源/接地层 3、删除一个层面 4、改变层面的层叠次序 5、编辑层面的属性 7.6.2 层面管理器 6、选择绝缘层的层叠类型 7、设置顶层/底层绝缘层 8、使用电路板模板 7.6.3 设置工作层面 Design?Board Layers Colors 7.6.4 绘制电路板外形 1、在机械层绘制电路板物理边界(Mechanical 1) 命令：Place?Line或 2、设置电路板外形 命令：Design?Board Shape 7.6.5 设定电路边界 在Keep-Out Layer绘制电路板电气边界 命令：Place?Line或 7.7 装入元件封装 7.8 装入网络表 从原理图更新PCB 1、在同一个工程中添加一个PCB文件并保存，在原理图编辑器中执行Design?Update PCB Document ，弹出Engineering Change Order对话框 7.8.1 在原理图编辑器中更新PCB 2、在弹出对话框中进行更新设置，包括检查更新的可行性（Validate Changes）；执行更新（Execute Changes）；预览更新报告（Reporte Changes）等 7.8.2 在PCB编辑器中更新PCB 1、在同一个工程中添加一个PCB文件并保存，在PCB编辑中执行Design?Import Changes From，弹出同样对话框，进行同样的更新设置 7.9 元件布局 7.9.1 自动布局 命令：Tools?Component Placement?Auto Placer 7.9 元件布局 7.9.1 自动布局 中止自动布局Tools?Component Placement?Stop Auto Placer 设置推挤元件的深度 Tools?Componen